http://www.sogi.com.tw/articles/huawei_g7_plus/6244510
華為原本命名 G8 的手機在更名為 G7 Plus 之後，確定 2015 年 11 月要在台灣市場推
出。今日（10/23）華為正式發出媒體邀請函，預計 HUAWEI G7 Plus 將於下週四（10/29
）登台亮相。HUAWEI G7 Plus 規格配備 5.5 吋 1080P FHD 螢幕，採用 2.5D 弧面玻璃
，內建 Qualcomm Snapdragon 616 八核心處理器、3GB RAM / 32GB ROM，擁有 1,300 萬
畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭，以及 3,000mAh 鋰電池。外型主打採用全金屬機身、陶
瓷噴砂工藝設計，並且支援指紋辨識與台灣 4G 全頻段等功能。