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海思日前發布了最新款SOC麒麟950，這款手機芯片首次應用了ARM Cortex-A72架構，並
且是首款率先商用的16nm FF+ ??工藝手機SOC，加上支持CAT.6標準、跑分衝破8萬+，發
布之後在業內廣受關注，期待搭載麒麟950的華為MATE的網友不在少數。
線上討論最多的是麒麟950所採用的工藝，更先進工藝的應用，理論上會讓麒麟950的
功耗降低同時提升性能，海思在這一塊確實領先於聯發科，後者即將量產上市的helio X20
採用的是20nm工藝，之前的信息表明MTK Helio X30有望採用16nm工藝，但是上市時間需等
到明年下半年去了。
業內人士透露，大家或許不用等到明年下半年就能看到聯發科的16nm工藝手機芯片，
而且應用16nm工藝的新品似乎並非出自helio X系列。
分析師潘九堂表示，經過這些年的沉澱與技術積累，聯發科並非不具備推出更先進工
藝產品的能力，只是“太保守”，更看重出貨量，不過，聯發科也在計劃推出更新工藝的
解決方案，helio P10的升級版就會採用16nm工藝，根據helio品牌的命名規格，MT6755/
helio P10的下一代或許就是helio P20!
眾所周知，雖然有部份海外品牌號稱要率先推出搭載helio P10/MT6755八核處理器的
產品，但是聯發科向來只將新款產品交由合作愉快或者有潛力的品牌首發，採用2GHz八核
設計、28nm工藝HPC+製程、整合Mali -T860MP2 GPU、全模LTE MODEM（支持CAT6）等的he
lio P10預計仍會是國內某大牌廠商率先在年底前推出終端產品。按照helio P10的上市計
劃，應用16nm工藝的helio P10升級版或許需等到明年上半年才會正式面世。
心得:
如果這個消息沒錯的話，看起來最先上去的真的會是P10的下一代P20，
但是回過頭來看現實的情況，我們現在沒有看到P10的機種，
也還沒有看到X20的機種，最快大概都會是明年上半年的產品，
這樣子等P20要發表再導入終端產品大概都是明年下半年以後了，
這還不包括討論到連個影都沒看到的Helio-X30(或者是根本不叫做這個名字?
總之，就是得繼續等吧XD