展訊新三合一晶片 獲三星採用
心得：
展訊將成為Tizen手機的長期晶片廠商？
這感覺蠻有搞頭的吧...
只是不知道Tizen這玩意兒能撐多久XDDD 而且Z3還只有支援3G捏~~
看來價格應該是真的壓得很不錯囉
而接下來是不是能進一步成為三星Android手機的供應商就讓人觀望囉
當然還是希望本土的發哥可以攻進這個全球最大的手機出貨商啦XD
內文：
展訊成為三星Tizen平台少數支持者，也為其新晶片帶來長期的三星智慧型手機訂單。展訊昨（10）日宣布，最新整合自家Wi-Fi無線連網的3G晶片獲得三星最新Galaxy Z3採用。展訊董事長兼首席執行官李力游表示，獲三星所採用的新晶片正是展訊在無線聯網（Wi-Fi）技術上的新代表作。
展訊宣布，最新WCDMA系統單晶片獲三星最新發布的Galaxy Z3智慧型手機採用。三星Z3智慧型手機規格為5吋的super AMOLED面板，支持1GB RAM、8G的記憶體、可支援1080p的高清、和一個800萬畫素的攝像鏡頭，其主晶片整合了展訊的首顆三合一無線晶片SC2331S。
展訊指出，該次提供給三星的主晶片，所採用的是28奈米製程、為1.3GHz的4核心3G規格晶片，包括符合WCDMA／HSPA+／GSM／GPRS的SC7730S基頻晶片，且整合電源管理晶片SC2723S、射頻晶片SR3532S以及首款無線晶片SC2331S。由於展訊過去的Wi-Fi晶片都是來自外購其他合作夥伴，因此該次SC2331S整合了Wi-Fi的802.11b/g/n，藍牙4.0以及FM技術，並成功量產出貨，對展訊而言也別具意義。
李力游表示，技術上的新里程碑除了無線技術外，該次基頻晶片也首次內置了ISP功能。展訊所推出的自主研發的ISP技術可以提供圖像處理，將流水線結構圖像引擎進行高速圖像信號處理，以達到自動曝光、自動對焦、自動白平衡等功能，由於多項自有技術到位，亦有效提升展訊在高度整合型的系統單晶片上的發展。
展訊在今年成功推出3G、4G晶片後，積極參與各項展會提升知名度，今（11）日將在上海參與IC China 2015年大會，將針對多項3G、4G平台展示相關終端應用產品。(工商時報)
http://www.chinatimes.com/newspapers/20151111000131-260204