http://news.mydrivers.com/1/456/456308.htm
聯發科新任COO朱尚祖近日向媒體透露了公司移動處理器的最新動向，比如十核的Helio
X20(MT6797)目前已有超過10個客戶在設計產品，預計明年Q1上市。
不過外界非常疑惑，Helio X20為什麼沒有就近選用16nm工藝？
據集微網報導，朱尚祖回應，Helio X20選擇20nm工藝的原因更多的是從產能的角度考慮
。從目前來看，今年第四季度到明年第一季度台積電16nm會全部支持蘋果A9處理器，其他
廠商無法從台積電手中得到16nm的產能保證（那麒麟950……）。
而明年的另一顆Helio X30將確定採用台積電16nm，基帶支持到Cat 10/Cat 11。
媒體追問下，朱尚祖也談到了麒麟950。
他是這樣說的，在Modem（BP）上華為佔有先天優勢，但AP方面聯發科要更好些。“ 非要
拿聯發科的芯片做對比的話，麒麟950的性能表現大致與Helio X20接近。”
採訪全文可以看這邊
http://laoyaoba.com/ss6/html/49/n-579849.html
Helio X20採用20nm TSMC工藝，整合聯發科全模LTE Cat6 Modem，支持20+20雙載波聚合
至300Mbps，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網絡制式。
心得:
不過認真來說，麒麟950對應的首發新品Mate8今年就要發表了，
那些更新的P系列大概也是明年初的MWC就會問世，
發哥這樣子真的是晚了不少阿．雖然說麒麟950的GPU是沒多強，
但是X20這樣子也是沒多強，相對來說長處就是屆時X20的產品會比較多吧．
X30如果也跟今年X20這樣的進度，可能到明年底都還看不到X30的手機，
到時候搞不好都要吵甚麼誰要10nm首發了，發哥這樣子動作真的有些慢呢，
不知道後頭會不會有甚麼加速爆發策略