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標題：高通 S820 仍有過熱問題？新一代 Moto X 將配備導熱管設計
心得：
其實個人覺得處理器發熱問題在所難免，畢竟運行還是需要耗能，只要別太誇張，
基本上都能接受，不過 Qualcomm Snapdragon 810 處理器倒是有點太 over，希望
Snapdragon 820 真能改善呢！話說，Moto X 如果持續以平價定位推出，還能改用金屬
機身，還真是佛心來的，可惜 Motorola 已經退出台灣，不然 … 我好想買 Moto
360 2 代 XD
原文：
根據曝光的資訊顯示，Motorola 將於 2016 年，推出新一代的 Moto X，改用金屬機
身設計；不過，最引人注目的應該就是內建導熱管這點。
從先前被釋出的資訊判斷，新一代的 Moto X 將會搭載 Qualcomm Snapdragon 820
處理器，雖然高通表示已經改善發熱問題，但 Motorola 為這款手機加上導熱管設計
，是為了讓溫度更低，還是真會有過熱情形呢？
其實會搭載導熱管的新機，應該不會只有 Moto X 一款，先前已經有消息指出，即
將於 MWC 2016 發表的 Samsung GALAXY S7 也會擁有這配置，不過，傳聞該手機採
用的處理器可能是時脈更高的 Qualcomm Snapdragon 820 處理器，配備導熱管並不會
讓人感到意外。
Qualcomm Snapdragon 820 處理器為 64 位元，並採用新的 Kyro 架構，主頻最高可
達 2.2GHz，搭配 Adreno 530 GPU，高通強調這是款全新設計的處理器，將帶來
Snapdragon 810 兩倍的處理效能還有更低的功耗，而從先前實測數據可以看出，
安兔兔（AnTuTu）突破 13 萬分的成績確實相當強悍。