http://goo.gl/fJ4VZK
2016-01-22 01:25:49 經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科今年原規劃的16奈米高階旗艦晶片「曦力（Helio）X30」傳出喊卡，法人認為，將
牽動代工廠台積電的後續動能。
台積電上周法說會中，對衝刺先進製程信心滿滿表示，今年主要客戶會加速由20奈米轉進
16奈米，帶動該公司在16奈米的市占率，將由去年的五成拉高至今年的七成，將大幅領先
競爭對手。
就在台積電法說會後，聯發科內部重調產品藍圖規畫，暫停原規劃採用台積電16奈米
FinFET製程生產的「曦力X30」（內部代號為Elbrus）計畫，改為全力衝刺10奈米；另一
顆16奈米產品「P20」則會照原訂計畫進行。
隨著聯發科重調產品藍圖，最高階晶片將由20奈米直攻10奈米，雖然為台積電確保聯發科
將會是首批10奈米的客戶之一，卻也代表在台積電投16奈米製程的產品可能少了一顆。
法人認為，聯發科先進製程產品策略轉變，將會牽動台積電後續先進製程代工接單狀況。
心得:
在X20延期一年之後，沒想到X30居然要被喊卡了
這對發哥來說感覺不是一個好消息，這樣子今年又沒有東西能出來打了，
發哥不要每次投影片做一做東西都出不來啊，這樣會變成台灣AMD的
而且這樣子接下來的產品線規劃很難想像，
X20又要重演今年X10從五千元到兩萬元都要賣的情況了嗎?
一顆要撐全部的產品線感覺也會是挺累的