MediaTek Helio X20 聲勢可能沒有想像中大，而且還有計劃被迫停擺。
Qualcomm Snapdragon 810 發熱問題讓不少人想當反感，即使官方一直澄清「過熱」只是
媒體操作，實際上並沒有這回事。在 Qualcomm Snapdragon 810 之後，MediaTek Helio
X20 這款 10 核心處理器似乎也碰到類似問題。
一位暱稱「手機晶片達人」的使用者在其微博上聲稱 MediaTek Helio X20 也碰上過熱問
題，導致不少客戶的相關裝置遲遲無法出貨。
同時，他也提到 HTC、小米以及 Lenovo 均取消這款 SoC 的計畫。
依照早前的資訊，LeEco 將會在 2 月端出一款採用 MediaTek Helio X20 的智慧型手機
外，HTC One 家族也會有一款裝置採用這款 10 核心處理器的 SoC。
MediaTek Helio X20 處理器採用 ARM Cortex-A72 雙核心搭配 ARM Cortex-A53 四核與
ARM Cortex-A53 四核組成。2.5GHz 雙核心部分主要負責高負載，2.0GHz 四核負責一般
負載，至於 1.4GHz 的四核心則是低載，每顆核心都有自己的工作。MediaTek 將 3 架構
組成的核心技術稱為 Tri-Cluster。
GPU 方面為 ARM Mali-T880MP4，遠遠高於 MediaTek Helio X10 的 PowerVR G6200。
20nm 製程的 MediaTek Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（
300/50Mbps），同時也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。
這款 SoC 已經在 2015 年 Q4 送樣，一般預計今年第一季將可以見到裝置推出。
從技術面來看，Qualcomm Snapdragon 810 這個八核心搭配高階 GPU 的情況在智慧型手
機並不常見，主要是智慧型手機面積有限，其散熱並沒有 PC 或是平板電腦要容易處理，
這次 MediaTek Helio X20 用到 10 顆核心處理器，再加上 Mali-T880MP4 GPU 以及
2.5GHz 的高時脈，客戶的裝置散熱需要再經過特殊處理，才有機會將溫度壓下。
消息來源 : https://wp.me/p6hdBJ-20P
自己沒碰過810
但是周遭常有朋友抱怨機台很燙
想一想
哇 都2016了 還會有過熱這種事情發生
那這顆還會有人用嗎...之前新聞出來這顆還沸沸揚揚很屌的樣子xd
對發哥都還蠻有好感的
會怎麼樣發展 繼續看下去