大中華市場正值農曆年，但美國並沒有如此假日，因此新產品就這樣登場了。
Qualcomm 在美國時間 11 日釋出新聞稿，宣布推出多款產品，這裡面包涵 LTE Modem 以
及 Snapdragon SoC。
這次登場的 Qualcomm Snapdragon SoC 屬於中階和低階產品，其中有 600 系列以及
400 系列。
在 600 系列部分，處理器代號為 MSM8953，而市場名稱為 Qualcomm Snapdragon 625，
是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品。處理器方面，MSM8953 為
ARM Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核架構，其 GPU 為 Adreno 506，記憶體
支援方面與其他 600 系列相同， 僅有 LPDDR3，並未提升至 LPDDR4。
這款 SoC 支援 2160p 的 H.264 以及 HEVC（Decode），同時還有 24MP 的 Dual ISP，
不過一般來說，這樣級別的裝置，很少會使用到如此高解析的主鏡頭。Qualcomm
Snapdragon 625 整合 X9 LTE Cat. 7 Modem，下載速度最高可達 300Mbps，至於上行則
是 150Mbps。
接著 400 系列部分則是 Snapdragon 425 與 Snapdragon 435。
Qualcomm Snapdragon 425 為 ARM Cortex-A53 四核心處理器，其代號為 MSM8917，搭配
的 GPU 為 Adreno 308，可以想像這是一款相當低階的產品；與四核心的 Qualcomm
Snapdragon 425 不同，處理器代號為 MSM8940 的 Qualcomm Snapdragon 435 為 ARM
Cortex-A53 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核，GPU 部分為 Adreno 505，與 Qualcomm
Snapdragon 430 相同。
除了核心數與 GPU 異外，兩款 SoC 在規格部分也有所不同。
Qualcomm Snapdragon 425 支援 16MP Dual ISP，同時整合 X6 LTE Cat. 4 LTE Modem（
150Mbps DL, 75Mbps UL），而 Qualcomm Snapdragon 435 則是 24MP Dual ISP 以及
X8 LTE Cat. 7 Modem（300Mbps DL, 100Mbps UL）。另一方面，兩款 SoC 的記憶體頻
寬也不相同，但 Snapdragon 425 與 Snapdragon 435 均採用 28nm LP 製程。
在這次發表的三款 SoC 中，最低階的 Qualcomm Snapdragon 425 不支援 Quick Charge
3.0 技術外，Qualcomm Snapdragon 435 與 Qualcomm Snapdragon 625 均支援 3.0 版本
的快充技術。
三款 SoC 預計在 2016 年中開始對合作夥伴送樣，至於終端裝置需要等到 2016 下半年
才會見到。
這一波攻勢可能讓 MediaTek 措手不及。以 Qualcomm Snapdragon 現階段的佈局來看，
MediaTek 只有以價格應對，特別是三款新的 SoC 都符合中國市場對於 4G+ 的基本要求
。
消息來源 https://wp.me/p6hdBJ-238
心得是
這樣高通+5的戰略到底是跟誰學的 XD
那今年各家不就又可以擠牙膏出各種高通中階新機了
也許是市場極度買單吧