Re: [閒聊] 三星S7(8890版本)被俄國團隊拆解了

作者: BadGame (人生 歡樂易忘卻執著痛苦)   2016-02-24 01:41:46
愛搞機有比較詳細的簡體中文翻譯了也有圖文可以看
http://www.leiphone.com/news/201602/V28YxEDvCQkGrJHx.html
近日俄羅斯科技博客Hi-tech.mail.ru拆解了於昨日剛剛發佈的三星Galaxy S7,在他們的
拆解中,證實了三星Galaxy S7使用了銅管散熱,中框上有一根很長的銅管,用於將芯片
產生的熱量傳導至中框幫助散熱。主板上的屏蔽罩通過導熱硅脂與中框上的熱管相連接,
以增大接觸面積,增加熱傳導效率。
Galaxy S7的設計延續了三星的設計風格,因此拆機不需要太多的專業工具。
因為拆解過Galaxy S6,因為對S7的內部結構比較瞭解。與拆解其他使用玻璃面板的手機
一樣,三星Galaxy S7需要先使用熱風槍進行加熱,將背部的膠水升溫軟化後對後玻璃面
板進行拆解。
拆開後蓋後,接口處並沒有橡膠墊片,而是通過大量的膠水進行密封,這可能也是
Galaxy S7在擁有IP68防水等級後還能保持如此纖薄機身的原因。
與索尼的SIM卡槽設計不同,三星並沒有為SIM卡槽配備防水蓋這樣的設計,而是採用了在
SIM卡槽上安裝了防水橡膠圈,插入SIM卡時自動密封。需要注意的是,在插入卡槽時要注
意卡槽上沒有顆粒較大的灰塵,否則,水分有可能通過這些縫隙進入機身內部。
可以看到後蓋內部有大量的膠水進行密封。電池上粘貼了各種線圈,用於無線充電和NFC。
拆下中板後,我們便可以看到電池、主板和各種元器件了。可以單刀主板的主板芯片都被
金屬屏蔽罩所覆蓋。
在拆下主板後,我們可以看到中框上安裝了一個細長的導熱銅管,它與金屬中框相連接,
可以將處理器等芯片發出的熱量快速傳導至中框,幫助散熱。導熱銅管上,兩塊導熱硅脂
對應主板上的處理器和主要發熱芯片。
圖中紅圈位置為「進水試紙」,如果機身內部進水,他就會變為紅色。這也是三星官方維
修判斷該機是否進水的標準之一。
三星Galaxy S7配備了一塊3000mAh的電池,標準電池為3.85V,充電最高電壓為4.4V。因
為電池是在中國製造,所以電池上的文字大多數為中文。
主板芯片特寫,大部分芯片上並沒有logo或可識別的標誌。LTE 調製解調器為三星
Shannon935,功率放大器為安高華Avago AFEM-9030。
左側為三星Galaxy S5的主板,右側為三星Galaxy S7的主板芯片,兩者在設計結構上非常
相似,S7延續了三星Galaxy S系列的一貫設計風格。
拆掉屏蔽罩後,我們終於看到了內存芯片和Exynos 8890,焊接在電路板上。Exynos 8890
被覆蓋在內存芯片下方,所以我們並不能直接看到Exynos 8890。
最後為Galaxy S7所有零部件的合影,三星Galaxy S7採用了大量膠水以實現IP68級的防水
,因為沒有像S5那樣為了防水而犧牲機身尺寸。除此之外Galaxy S7還首次搭配了熱管散
熱,通過效率更高的熱管,將處理器的熱量導至金屬中框,增大散熱面積,以擁有更好的
散熱能力,即使長時間的遊戲或高強度使用,也不必擔心處理器因為過熱而降頻,這也是
三星全系列手機中第一次出現熱管散熱方案。

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