[情報] iPhone SE 拆解報告
作者: hn9480412 (ilinker) 2016-04-01 06:04:07
已經完全拆解完畢 。拆解難度為6分(滿分10分，分數越大表示越容易拆解)
https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+SE+Teardown/60902
懶人包:
CPU:Apple A9 APL1022 SoC
RAM:SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM (H9KNNNBTUMUMR-NLH)
電池:3.82 V, 6.21 Whr, 1624 毫安培
儲存裝置(16GB):Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash (19 nm)
WIFI標準:802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 版本:4.2
支援19-band LTE
其他細節:
此台拆解機使用的CPU是TSMC代工的SOC，無法判定是否會有三星代工的SOC
SIM卡拖盤可以與iPhone 5S交叉使用
電池比iPhone 5S略高一些(iPhone 5S電池容量為1560 毫安培)
相機畫素提升至1200畫素，但像素尺寸降低至1.22μ(iPhone 5S為1.5μ)
前置鏡頭為120畫素，光圈ƒ/2.4
與iPhone 5S相比在性能上有顯著的提升，無論是開機速度以及Touch ID的解鎖速度
有可能支援USB 3.0標準(有待測試)
前置鏡頭、後置鏡頭、音量鍵的連接頭有防水保護，但是電池、LCD、觸控板
和Lightning連接頭沒有防水保護
使用與iPhone 6/6 Plus相同的元件:
Qualcomm MDM9625M LTE Modem (LTE晶片)
Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收）
Qualcomm WTR1625L RF元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
Qualcomm PM8019 電源管理IC
Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
使用與iPhone 6S/6S Plus相同的元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC
Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片
使用與iPhone 5相同的元件
Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解的型號是A1662，顏色是玫瑰金
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外圍的兩顆螺絲也是玫瑰金的
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拆解中
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拆解螢幕和觸控版
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左邊是5S的螢幕，右邊是SE的
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拆解電池，電池有效電量為3.8V 6.21Whr 1624mAh，此外SE的電池排線跟5S不同，
無法共通
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拆解鏡頭，左邊是5S，右邊是SE
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iPhone 5、5S、和SE的X光照
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SE的Home鍵X光照
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拆解喇叭、震動元件和SIM卡托盤
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拆解Lightning連接排線，此布現配置與iPhone 5S相同，但是排線接頭與iPhone 5S不同
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拆解主機板
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主機板正面
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CPU是Apple A9 APL1022 SoC 。記憶體是 SK Hynix 2 GB LPDDR4（H9KNNNBTUMUMR-NLH）
橘色是LTE晶片，型號與iPhone 6相同 （Qualcomm MDM9625M LTE Modem）
黃色是RF元件，與iPhone 6相同（Qualcomm WTR1625L ）
綠色是封包追蹤晶片，與iPhone 6/6S相同（Qualcomm QFE1100 ）
水藍色是功率放大模組（Skyworks SKY77611）
主機板的另外一面
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紅色是Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB 19 nm NAND Flash儲存裝置
橘色推測是WIFI模組（環隆電氣 339S00134）
黃色是電源管理IC (Apple/Dialog 338S00170)
綠色是NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC （與iPhone 6s相同）
水藍色是Skyworks SKY77826-16超低頻率以及SKY77357-8 GPRS/EDGE功率放大模組
深藍色是Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片(與iPhone 6S相同）
紫色是Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收），與iPhone 6相同
細部元件
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紅色是Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
橘色是Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
黃色是TDK EPCOS D5255 多元接收模組
綠色是Qualcomm PM8019 電源管理IC
水藍色是Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
深藍色是陀螺儀以及六軸感應模組（推測是 MP67B）
紫色是Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解實體按鈕（電源、音量控制）排線
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排線跟5S類似
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拆完所有排線及主機板的底殼
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完全拆解的零件
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https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+SE+Teardown/60902
懶人包:
CPU:Apple A9 APL1022 SoC
RAM:SK Hynix 2 GB LPDDR4 RAM (H9KNNNBTUMUMR-NLH)
電池:3.82 V, 6.21 Whr, 1624 毫安培
儲存裝置(16GB):Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB NAND Flash (19 nm)
WIFI標準:802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 版本:4.2
支援19-band LTE
其他細節:
此台拆解機使用的CPU是TSMC代工的SOC，無法判定是否會有三星代工的SOC
SIM卡拖盤可以與iPhone 5S交叉使用
電池比iPhone 5S略高一些(iPhone 5S電池容量為1560 毫安培)
相機畫素提升至1200畫素，但像素尺寸降低至1.22μ(iPhone 5S為1.5μ)
前置鏡頭為120畫素，光圈ƒ/2.4
與iPhone 5S相比在性能上有顯著的提升，無論是開機速度以及Touch ID的解鎖速度
有可能支援USB 3.0標準(有待測試)
前置鏡頭、後置鏡頭、音量鍵的連接頭有防水保護，但是電池、LCD、觸控板
和Lightning連接頭沒有防水保護
使用與iPhone 6/6 Plus相同的元件:
Qualcomm MDM9625M LTE Modem (LTE晶片)
Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收）
Qualcomm WTR1625L RF元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
Qualcomm PM8019 電源管理IC
Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
使用與iPhone 6S/6S Plus相同的元件
Qualcomm QFE1100 (封包追蹤晶片)
NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC
Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片
使用與iPhone 5相同的元件
Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解的型號是A1662，顏色是玫瑰金
外圍的兩顆螺絲也是玫瑰金的
拆解中
拆解螢幕和觸控版
左邊是5S的螢幕，右邊是SE的
拆解電池，電池有效電量為3.8V 6.21Whr 1624mAh，此外SE的電池排線跟5S不同，
無法共通
拆解鏡頭，左邊是5S，右邊是SE
iPhone 5、5S、和SE的X光照
SE的Home鍵X光照
拆解喇叭、震動元件和SIM卡托盤
拆解Lightning連接排線，此布現配置與iPhone 5S相同，但是排線接頭與iPhone 5S不同
拆解主機板
主機板正面
CPU是Apple A9 APL1022 SoC 。記憶體是 SK Hynix 2 GB LPDDR4（H9KNNNBTUMUMR-NLH）
橘色是LTE晶片，型號與iPhone 6相同 （Qualcomm MDM9625M LTE Modem）
黃色是RF元件，與iPhone 6相同（Qualcomm WTR1625L ）
綠色是封包追蹤晶片，與iPhone 6/6S相同（Qualcomm QFE1100 ）
水藍色是功率放大模組（Skyworks SKY77611）
主機板的另外一面
紅色是Toshiba THGBX5G7D2KLDXG 16 GB 19 nm NAND Flash儲存裝置
橘色推測是WIFI模組（環隆電氣 339S00134）
黃色是電源管理IC (Apple/Dialog 338S00170)
綠色是NXP 66V10 NFC控制晶片以及充電IC （與iPhone 6s相同）
水藍色是Skyworks SKY77826-16超低頻率以及SKY77357-8 GPRS/EDGE功率放大模組
深藍色是Apple/Cirrus Logic 338S00105/ 338S1285 音效晶片(與iPhone 6S相同）
紫色是Qualcomm WFR1620 RF元件（僅有接收），與iPhone 6相同
細部元件
紅色是Avago ACPM-8020中頻寬功率放大器（雙工）
橘色是Quorvo (TriQuint) TQF6410 低頻寬功率放大器（雙工）
黃色是TDK EPCOS D5255 多元接收模組
綠色是Qualcomm PM8019 電源管理IC
水藍色是Quorvo (RF Micro Devices) RF5159天線切換模組
深藍色是陀螺儀以及六軸感應模組（推測是 MP67B）
紫色是Broadcom BCM5976 觸控螢幕控制器
拆解實體按鈕（電源、音量控制）排線
排線跟5S類似
拆完所有排線及主機板的底殼
完全拆解的零件
作者: kissa0924307 (瓦斯來一桶) 2016-04-01 07:41:00
感謝分享 正好在疑惑ip6s跟ip6的LTE誰比較快 看這篇晶片型號就知道了
作者: gomidonnsine (ゴミ丼不倒臺灣不會好) 2016-04-01 08:42:00
也可以改發光蘋果了
作者: chinaeatshit (我愛台灣！中國吃屎！！) 2016-04-01 09:00:00
唉鳳屏佔比低=應該的 沒關係 還好啦 這也沒辦法HTC屏佔比低=天殺的沒王法了嗎
作者: pphyy5844548 (千里) 2016-04-01 09:50:00
Ram 2G，想衝這Home件在4吋算最佳的吧我自認大小剛好，而且維持一貫的平衡感