沒有 CES，更沒有在 MWC 公佈新機，因為 ASUS 計劃在 Computex 行動。
ASUS 計劃在 Computex 2016 公佈新一代 ZenFone 3，預計全線產品將從過去的 Intel A
tom，更換至 Qualcomm Snapdragon 系列處理器。
而稍早，在 reddot 21 網頁上，ASUS ZenFone 3 系列的官方照片曝光。
可以確定 ASUS ZenFone 3 將採用全新的設計，但同心圓則會被保留下來。然而這樣的設
計，似乎與 Samsung GALAXY J 系列有些相似。此外，也可以確定 ASUS 會為 ZenFone 3
導入 2.5D 玻璃、指紋辨識、雷射對焦功能以及 USB Type-C 連接埠。
目前已經確定會有 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 615 兩款處理
器會被 ZenFone 3 導入。
Qualcomm Snapdragon 650 會用在 5.5 吋 1920 x 1080 解析度的 Z012D 上，這應該是
一款中高階的裝置；另一款代號則是 Z010D，目前似乎有 5.5 以及 5.9 兩個尺寸，但解
析度都在 1280 x 720。不論是 Qualcomm Snapdragon 650 或是 Qualcomm Snapdragon 6
15，ASUS ZenFone 3 似乎會以 3GB 記憶體和 32GB 儲存空間為主。
Computex 2016 將在 5 月 31 日登場，更多消息會在此前陸續登場。
消息來源
https://benchlife.info/asus-zenfone-3-will-take-qualcomm-snapdragon-and-show-i
n-computex-04042016/
重點整理：
TypeC
2.5D 玻璃
高通 615 150
不知有無快充3.0
似層相似的設計，保有同心圓
不過看來華碩沒參加第一季的新品大戰
故意壓六月，可能是因為2代還沒買夠本
還有一隻發不久的照相2代。
個人猜三代可能要進萬元了或超過
品牌子包伏跟全新的重本設計吧。