原文恕刪，
從元件到組裝品，都有所謂的老化測試，越大廠就越嚴謹
再往前推到封裝材料，都有耐久方面的考量
美其名叫做環保材料，如同鞋底和鋼材都可以用加速的方式
瞭解現在用的料可以用多久，或者可以按幾次
然後就慢慢崩解，鏽蝕，避免在地下埋太久
鞋底崩解就是裂開，晶片和線路的鏽蝕就是秀逗
跟原po說的軟體作怪，大概很難分的出來
水果早期的home鍵，向國內某專用機廠商買了幾百台客製機到對岸
就是要抽樣知道這個鍵多久會壞，機器很簡單，一個往復運動的
模擬手指，加上荷重儀，計數器，光學尺，之後統計該按鍵在往復
幾百萬次之後的彈力與相關反應
他們也賣了摔落實驗機，把機子放在一個預期摔落的行程的圓筒，
連續翻轉，設定轉的速度和圈數，研發階段用來看組裝機構軟體
模擬不出來的失效模式，生產用來確保組裝品質水準
不只手機呀，車子的鋼材，塑膠件，放進鹽霧試驗機
冷熱循環，撐過一小時就好比現實幾年，用表面鏽蝕情況來判定
感覺不太可能用軟體來作這件事，萬一碼被抓出來不就慘了
用材料特性的掌控就很容易做到囉