聯發科新一代 Helio X35 處理器 將採台積電 10 奈米製程代工
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先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio
X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上
高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希
望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而
這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧
型手機的應用需求。
據了解，聯發科營運長朱尚祖日之前曾透露，Helio X30 將採用台積電 2016 年底前將進
行量產的 10 奈米先進製程。其中，Helio X30 基頻支援 3 載波聚合，包括 Cat.10 到
Cat.12 的全頻道。至於 GPU 方案，則是捨棄了 ARM Mali ，改採來自 imagination 的
PowerVR 。
至於，其餘方面的資訊，根據之前曝光的資料來觀察，Helio X30 仍然沿用包括 2 個
A72 、4 個 A53 以及 4 個 A35 核心的十核架構。其中，兩枚 A72 核心主頻將直奔
2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主頻也將直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外，
Helio X30 同時支援 2,600 萬畫數的攝影鏡頭、雙攝影鏡頭以及虛擬實境的應用等。在
記憶體方面，Helio X30 將支援最高 8GB 的 LPDDR4 快閃記憶體，支援 UFS 2.1 標準。
至於，更新一代的 Helio X35 處理器部分，雖然目前還沒有具體的架構資訊。不過，按
照之前 X20 與 X25 的關係來看，新版 Helio X35 與 X30 在架構上應該沒有區別，但是
在核心主頻方面可能會繼續提升，以期能在性能上拉開差距。
心得：
發哥本來期望很深的的旗艦X系列處理器評價似乎都平平，尤其是軟體升級方面不盡理想，反而是相對便宜和主打省電的P10獲得更多好評，這樣的狀況會在X30處理器時代獲得改善嗎?目前還很難說，不過光是X30要等到明年第一季才登場，X35真正出現在產品上的時候不知道對手都出到哪裡去了。
儘管如此，最近發哥的狀況似乎還是不錯?