華為麒麟 970 規格曝光！傳採台積電 10nm 不輸驍龍 835
作者 MoneyDJ | 發布日期 2016 年 12 月 27 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件
說到中國智慧手機廠華為最新自製的晶片、就是搭載在甫開賣沒多久的旗艦機 Mate 9 上的麒麟960（Kirin 960），不過該款晶片尚未充分應用於華為智慧手機的當下，據悉華為已著手進行次代晶片「Kirin 970」的研發，且詳細規格已曝光。
日本智慧手機評價網站 sumahoinfo 27 日轉述 GIZMOCHINA 的報導指出，Kirin 970 將是華為首款採用 10nm 製程技術的晶片產品，將委由台灣台積電代工生產；另外，Kirin 970 為 8 核心（4 顆 ARM Cortex-A73 + 4 顆 ARM Cortex-A53）、核心時脈為 2.8-3.0GHz、數據機規格為 Cat.12。
報導指出，Kirin 970 預計會在明年 Q1（2017 年 1-3 月）發表，不過傳聞將在明年 4 月亮相的 Huawei P10 將不會搭載 Kirin 970，而是會和 Mate 9 一樣採用 Kirin 960 晶片，因此預估華為首款搭載 Kirin 970 晶片的機種很有可能會是預計明年下半年問世的 Mate 10。
據報導，從上述規格來看，Kirin 970 絲毫不遜於高通（Qualcomm）的次代晶片驍龍（Snapdragon）835。驍龍 835 規格如下：8 核心（客製化 Kryo 核心）、3.0GHz 以上、Cat.13/16，採用三星 10nm 製程。
華為目前為全球第 3 大智慧手機廠，華為消費電子業務主管余承東日前接受 Thomson Reuters 採訪時表示，目標在 2 年內超越蘋果(Apple)，成為全球第 2 大智慧手機廠。
http://technews.tw/2016/12/27/huawei-kirin-970-tsmc/
華為的960才剛上不久，970就有消息了？
用上A73核心還跑了個頗高的頻率 應該是滿誘人的才是
而華為的麒麟核心 被人喜歡的點多半是在效能與能耗之間有很不錯的平衡
不過文章認為明年下半年才回用上 或許是有些晚了
至少前面半年的835,三星新處理器都會上10nm
另外華為的整體實力也絕對是不容小覷 原來現在已經是第三大了
我以為是步步高家族xD