聯發科10奈米晶片 下季量產
http://money.udn.com/money/story/5710/2193281
亞洲手機晶片龍頭聯發科（2454）明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力（Helio）「X30
」，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，
但有利於擴大集團資源整合，並衝刺集團的營運規模。
過去聯發科手機平台採用的晶片以外商居多，充電晶片主要為德儀（TI），核心電源管理
晶片供應商則有戴樂格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才會認證
較多台廠，像是通嘉、F-昂寶等。
不過，聯發科合併電源管理晶片廠立錡後，為了擴大集團資源整合效益，除了將立錡納入
公板認證並推薦客戶採用外，明年將採取較積極的作法，且先由最高階的10奈米晶片曦力
X30做起，一律搭配旗下立錡的電源管理晶片。
手機晶片供應鏈指出，聯發科今年算是對客戶推薦立錡的晶片，客戶還是可以選用其他電
源管理晶片廠的產品，但明年會先對「X30」轉為採用單一晶片策略，若策略成功，應會
再慢慢擴散至其他手機平台，逐步協助壯大旗下子公司，亦有助於拉高整體營運表現。
就量產時程來看，聯發科的「X30」預定明年第1季量產、客戶端產品量產時間落在第2季
。
2016-12-27 00:20:19 經濟日報 記者謝佳雯