如果想要持續的獲利成長
這個時代就是要不斷的Costdown
Fabless砍Fab的錢 Fab砍設備商的錢
一路砍下去反正找報價最低的那個就對了
不過不知道SOC變便宜手機價格能不能變便宜
如果發哥能變得更便宜
這樣子高通就會更進一步的要去砍得更便宜吧
想想真好 台灣的機車都不會這樣子砍價格
https://udn.com/news/story/7240/2649254
2017-08-18 03:25經濟日報 記者張家瑋／台北報導
國內IC設計龍頭聯發科面對高通及展訊前後夾擊，撥好的如意算盤變調。業界預料，高通
使出價格焦土戰，聯發科為保市占，將奉陪到底，同時聯發科從晶圓代工尋求降低生產成
本應戰，而高通帶起的降價連鎖反應，衝擊中階晶片展訊生存空間。價格焦土戰誰能勝出
，有待觀察。
非蘋陣營手機晶片大戰，形成高通與聯發科捉對廝殺局面，前半場高通可說完全壓制聯發
科。聯發科誤判中國數據升級腳步，高階Cat.7數據規格雙手奉上OPPO、Vivo等大客戶，
促使聯發科中階晶片做出逆襲，遭遇高通猛烈砲火攻勢，雙方價格戰一觸即發。
業界分析，雖然聯發科在光罩數及開發設計成本優於高通，但P23晶片採用台積電16奈米
製程生產，每片晶圓報價約7,000美元左右，而高通驍龍450採用三星14奈米製程生產，當
初三星為吸引高通下單，價格壓低至6,000至6,500美元上下，相較於高通低生產成本，聯
發科每片生產成本仍有改善空間，尤其在新任執行長蔡力行熟悉台積電成本結構，極可能
對台積電報價做出檢討與降價要求，藉以降低生產成本。
另一方面，聯發科極力拉攏大客戶OPPO、Vivo、魅族等。業界指出，聯發科在P23、P20之
戰勢在必贏，除價格優惠外，提出多項服務及日後優惠條件。