明年上半年 聯發科轉運關鍵點
2017-08-30 00:24經濟日報 記者謝佳雯／台北報導
聯發科正採用台積電12奈米製程打造新款智慧型手機晶片。手機晶片供應鏈預估，最快今年底至明年第1季之間量產，從產品布局來看，明年上半年將成為是否扭轉頹勢的關鍵。
聯發科共同執行長蔡力行曾於前一次的法說會上表示，未來手機產品線將以中階的曦力（Helio）P系列為主，今年下半年推出兩款P系列新品後，明年還會再推兩款，並採取較佳的數據機設計和成本結構，積極搶攻市占率和拉升毛利率。
聯發科昨（29）日已對外發表曦力「P23」和「P30」兩款新晶片，都是採用台積電16奈米晶片，代表12奈米的P系列晶片會在明年上半年推出；若以晶片量產時間來看，大約會是在今年底至明年第1季之間。
就聯發科的產品藍圖而言，今年至明年的布局重點將以中階的P系列產品為主，未來製程主力將由16奈米走向12奈米。
https://udn.com/news/story/7240/2671642
聯發科技在未來應該在X系列的著墨會比較少，而將主力面相中高階
也就是把砲火瞄準高通6系列處理器，也仿效高通，推出兩種中階產品
一種是中階性能性產品，直逼8系列，用P30對準S660
另外一種則是中階省電型產品，用省電的A53核心，全新產品P23對抗S630
這兩年看來是僅次於2015年擊破高通的大好機會，加上高通又與蘋果有官司關係
上次的X10沒有獲得大成功擊敗S810，這次從中階反擊，能拿下OPPO訂單就是大好機會