高通驍龍 845 處理器將採改良 10 奈米製程，年底問世
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 09 月 12 日 9:30 | 分類
Android 手機 , Apple , iPhone
昨日（9/11）蘋果 iOS11 開發者爆料新一代 iPhone 將採全新 6 核
心設計的 A11 處理器，內含類似 ARM big.LITTLE 的異質平台架構
，分別擁有 2 個高性能 Monsoon 核心，以及 4 個低性能 Mistral
核心，具備高效能的運算力。此消息之後，Android 陣營的高通（
Qualcomm）新一代驍龍 845 處理器，相關消息也不遑多讓的曝光了
。
根據國外媒體《Benchlife》報導，高通有望於 10 月中旬，在香港
舉辦的 4G / 5G 高峰大會，首次公布驍龍 845 處理器的狀況，並於
年底正式上市。按照以往的規律，首批搭載高通驍龍 845 處理器的
智慧型手機預計 2018 年初發表，三星 S9 以及小米 7 都有非常大
的機會成為首發機款。不過有消息指出，LG 新一代旗艦型手機 G7
也可能搶先成為首發機款。
報導指出，高通將對驍龍 845 在 Kryo 處理器架構、Adreno 圖形架
構、LTE 基頻、ISP 影像處理單元等方面提升。首先在製程技術，原
本大家預計採用的 7 奈米製程，目前似乎還有不小技術門檻，台積
電和三星兩家晶圓代工廠都要到 2018 年中下旬才會進入大規模量產
，驍龍 845 處理器將考慮轉採改良的二代或三代 10 奈米製程再優
化，這將是成本和產能都兼顧的最佳選擇。
之前也有消息傳出，驍龍 845 處理器原則上仍採用三星 10 奈米
LPE 製程，核心架構為 ARM Cortex A75 的多核心組成，GPU 為
Adreno 630，將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。
在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通與微軟共同宣布將在 2017 年底
前推出建構於高通驍龍 835 處理器與微軟 Windows 10 的 ARM 架構
個人電腦，企圖由手機市場擴大影響領域到個人電腦市場，挑戰英特
爾（intel）與超微（AMD）傳統的市場領域。預計高通推出驍龍
845 處理器後，憑藉低功耗、全時聯網、價錢更便宜、體積更小巧的
優勢，有機會在個人電腦市場佔領一席之地，預計屆時會有更多產品
問世。
（首圖來源：高通）
https://technews.tw/2017/09/12/qualcomm-s845/
高通的營運今年算是碰到了很大的危機，前方面臨蘋果拒絕支付專利費用的攻擊
在訴訟上目前看起來也不太順利
而後方，則是牽涉到台灣IC設計大廠聯發科技的反撲，中階市場面對P系列的產品
有沒有辦法拿到優勢，是很重要的一件事情，畢竟這些都是出貨主力
但是在火力展示上的高階產品，高通當然也不落人後，今年年底要推出845處理器
不知道有沒有辦法追上蘋果十二個小時內要跑出來的A11呢？我是不知道
尤其現在又沒辦法衝上7奈米，可能會比較不順一點