高通研發驍龍 855 晶片，台積電 7 奈米代工，2019 年問世
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片
根據外電報導，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）一位工程師透露，目前該司正努力研發新一代驍龍 855 行動晶片，將由台積電 7 奈米製程代工生產，預計 2019 年正式推出。
報導指出，這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍行動平台（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 晶片。就相關資料看來，高通未來給高階晶片新產品等的命名，將以數字 5 結尾，這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。
報導表示，驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用於 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程式，預計 2018 年初投入商用市場。而南韓三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此晶片的兩款設備。
三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之後，2017 年 Galaxy S8 陣容的發表時間比預期要早，造成驍龍 835 晶片供不應求，包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。
預計 10 奈米製程的驍龍 845 晶片可能是 7 奈米製程的驍龍 855 晶片前身。近年來，雖然高通一直與三星合作，兩者一起發展行動晶片，不過驍龍 855 晶片的 7 奈米生產技術，已確認由台積電拿下。
根據業界人士表示，高通尤其注意機器學習和綜合人工智慧應用。因此，即將推出的驍龍 845 晶片可能會為 2018 年發表的各種 Android 旗艦型手機提供相關支援。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等，也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。
（首圖來源：高通）
https://technews.tw/2017/10/13/qualcomm-snapdragon-855/
滿有趣的事情是之前的消息好像是指出明年的S845就會轉投台積電
不過現在看來好像還是三星？僅有7奈米大幅領先的台積電拿到再下一代的旗艦代工
當然最有意思的話題肯定是S845到底有沒有辦法超越蘋果的A11六核心處理器
就現在跑分看來，A11應該是全面碾壓S835處理器，尤其是Geekbench差特別多
高通現階段最重要的大概是提升單核心的效能？不知道下一代有沒有辦法做到
如果沒辦法的話，聯發科、華為海思、三星也可是虎視眈眈呢