[新聞] 高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代

作者: olmtw (支持htc,支持台灣貨)   2017-10-13 20:56:29
高通研發驍龍 855 晶片,台積電 7 奈米代工,2019 年問世
作者 Atkinson | 發布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片
根據外電報導,行動晶片龍頭高通(Qualcomm)一位工程師透露,目前該司正努力研發新一代驍龍 855 行動晶片,將由台積電 7 奈米製程代工生產,預計 2019 年正式推出。
報導指出,這位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示,目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作。這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍行動平台(Snapdragon Mobile Platform)的 845 和 855 晶片。就相關資料看來,高通未來給高階晶片新產品等的命名,將以數字 5 結尾,這樣包括驍龍 840、驍龍 850 等產品代號不會再出現了。
報導表示,驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0,驍龍 855 則稱為 Hana v1.0。目前高通在開發用於 Snapdragon 845 的 Linux 內核驅動程式,預計 2018 年初投入商用市場。而南韓三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配備此晶片的兩款設備。
三星繼 Galaxy Note 7 慘敗之後,2017 年 Galaxy S8 陣容的發表時間比預期要早,造成驍龍 835 晶片供不應求,包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手機推出時間也間接受到影響。
預計 10 奈米製程的驍龍 845 晶片可能是 7 奈米製程的驍龍 855 晶片前身。近年來,雖然高通一直與三星合作,兩者一起發展行動晶片,不過驍龍 855 晶片的 7 奈米生產技術,已確認由台積電拿下。
根據業界人士表示,高通尤其注意機器學習和綜合人工智慧應用。因此,即將推出的驍龍 845 晶片可能會為 2018 年發表的各種 Android 旗艦型手機提供相關支援。其型號包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等,也可能涵蓋 Google 的 Pixel 3 系列。
(首圖來源:高通)
https://technews.tw/2017/10/13/qualcomm-snapdragon-855/
滿有趣的事情是之前的消息好像是指出明年的S845就會轉投台積電
不過現在看來好像還是三星?僅有7奈米大幅領先的台積電拿到再下一代的旗艦代工
當然最有意思的話題肯定是S845到底有沒有辦法超越蘋果的A11六核心處理器
就現在跑分看來,A11應該是全面碾壓S835處理器,尤其是Geekbench差特別多
高通現階段最重要的大概是提升單核心的效能?不知道下一代有沒有辦法做到
如果沒辦法的話,聯發科、華為海思、三星也可是虎視眈眈呢
作者: rockmanalpha (KIN)   2017-10-13 21:37:00
從來不覺得高通這種塞一堆模組的SOC CPU效能會贏

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