高通的 5G 行動網路之夢又往前邁進一步
端出了首款 5G 智慧型手機參考設計並展現數據機的傳輸威能。
在一年之前的全球首款 5G modem 晶片 Snapdragon X50 之後，高通
針對商用化的計畫目標又更進了一步，成功在行動裝置的數據機晶片
上達成了 5G 的數據連接，以 28GHz 毫米波（mmWave）射頻頻段達
到了 gigabit 級別的傳輸速度與數據連接能力。同時，高通也端出
了首個 5G 智慧型手機的參考設計，顯示 5G 行動網路距離我們一般
消費者不再遙不可及。
高通還開發了一個小毫米波天線模組（上圖），相對他廠設計僅佔了
約一個小硬幣大小。就帳面上規格而言，高通表示 X50 將可達到
5Gbps 的傳輸速度，而目前突破 gigabit 級別則是朝著這個理想更
靠近了一些。根據官方的講法，其實 5G 的規格完成的速度已經比想
像中要快很多了，第一版估計將會在 12 月發出，至於商用化的計畫
高通則是認為應該會在 2019 上半年有望成真