https://goo.gl/jdfFfv
完整的內容EVAN BLASS把它寫在venturebeat上了
據說會在一月的CES上揭露一點資訊(預告?)
但是實際上還是會在三月開發表會
會類似S6進展到S7那樣,
採取Intel已經放棄的Tick Tock跌代模式
這一次的S9系列相較於S8系列會是Tock的階段
Codename分別是Star 1(SM-G960)跟Star 2(SM-G965)
螢幕比照前代會是5.8吋跟6.2吋
S9+比起S9,會以6Gram/64Grom與雙相機做區隔
同樣會保留插卡與耳機孔
雙相機會是垂直排列,
主要推廣的配件會是全新向下相容的Dex底座
可以把手機轉作虛擬鍵盤或觸控板使用