標題：高通驍龍670首次曝光：10nm新工藝、兩大六小八核心
來源：http://news.mydrivers.com/1/560/560850.htm
內文：
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相比於高高在上的驍龍800系列，定位主流中端市場的驍
龍600系列這幾年更加紅火，幾乎出來一個就是爆款，驍
龍625、驍龍652、驍龍653、驍龍660莫不如此，都有大量
機型採納。
如今，小米、OPPO、vivo、錘子、360、夏普、金立、華
碩等廠商都已經推出了驍龍660機型，漸成規模，後繼產
品自然也擺上了日程。
據曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型機上
測試新的驍龍670，並透露該測試平台配備了4/6GB
LPDDR4X內存、64GB eMMC 5.1存儲、WQHD 2560×1440分
辨率屏幕、2260萬像素後置與1300萬像素前置攝像頭。
值得一提的是，雖然這裡用了eMMC閃存，但是驍龍660都
同時支持eMMC/UFS，驍龍670肯定也不是事兒。
關於驍龍670本身的規格，目前尚無確切消息，有說法稱
會升級到三星10nm LP工藝(功耗發熱更低)，配備兩個
Kryo 360高性能核心、六個Kryo低功耗核心，並升級
Adreno GPU。
驍龍660目前採用三星14nm工藝製造，集成四大四小八個
Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。
驍龍670預計2018年第一季度投入量產，相關手機明年下
半年陸續問世。
https://i.imgur.com/2ixNnxj.jpg
心得：
看起來明年高通中階還有新的SOC會出 不知道效能落在哪?
目前的高通驍龍660已經把所有對手都打得差不多...
連只能面對高通驍龍中階的聯發科HelioX30弄到很少廠商用
CPU部分如過按照今年的方式走 應該是A75閹割成Kryo360
A55修改成驍龍670的小核 GPU再強化一些 BP再換更好的款式
兩大六小原本是三星Exynos7885的設計 沒想到高通也再用@@
然後應該還是會有OPPO R13或ZF5 2018之類的搭載這款處理器