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驍龍670性能跑分首曝：單核看齊821
2018-01-05 14:36:22 作者：萬南
去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當，在眾多2000~3000元檔位的手機
中出現，並拿下不俗的口碑。
在驍龍845接班驍龍835後，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。
今天，荷蘭手機站點telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍
670的跑分，不過筆者沒有從數據庫中查到，可能是被刪掉了。
截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設計，小核主頻
1.71GHz。
從識別碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050
revision 13可知，是基於Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一
致。
此前的一份爆料稱，驍龍670的大核是Kryo 360（基於A75），小核就
是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver（基於A55）。
測試平台還搭載了6GB運行內存，安卓8.1系統。
以這個成績為參考的話，單核比目前驍龍660的1600~1700略有提升
10%左右，看齊驍龍821，不過多核就有些詭異了，因為驍龍660普遍
是在5600分以上的。
目前對於驍龍670的其它爆料還有10nm工藝、Adreno 620 GPU、今年
Q1發佈，下半年推出手機等。
http://news.mydrivers.com/1/561/561969.htm
今年高通的中階性能處理器就是S670了，單核心看起來很有旗艦水準
不過多核心的表現可能就要再看看了，4大4小應該更多分才是XD