三星外銷Exynos芯片：聯發科和高通誰最受傷？
在PC領域，Intel和AMD握手言歡。未來，Intel將在自家
的CPU處理器中，整合AMD Radeon GPU圖形核心，為輕薄
筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。至此，PC行業兩大芯片
巨大對峙結束。
剛進入2018年，手機芯片行業也迎來一勁爆消息，三星將
向其他智能手機廠商出售自家的Exynos處理器，進一步搶
佔全球手機芯片市場份額。
對此，有分析人士稱，三星手機芯片對外銷售，劍指聯發
科。
手機芯片市場進入群雄混戰時代
在過去的很多年裡，手機芯片行業一直是聯發科和高通兩
巨頭競爭的格局。雖說蘋果和華為旗下的海思也有成熟的
手機芯片產品，但這兩家的產品一直不對外銷售。從2011
年問世，三星的Exynos處理器也是自給自足。儘管三星也
把自己的處理器出售給魅族，但數量並不大。
眼下，三星Exynos處理器開始對其他手機廠商銷售，手機
芯片行業也隨之進入群雄混戰的新時代。
如果再把小米旗下的澎湃芯片也算進去，全球手機芯片行
業已經有多個廠商涉足。
可以肯定的一點就是，蘋果自主研發的A系列處理器是不
會參與市場競爭的。由於蘋果的A系列處理器是基於iOS系
統研發的，並不支持安卓系統。所以，未來蘋果手機芯片
對外銷售的可能性還是非常小的。
不過，華為旗下海思推出的麒麟系列處理器，估計很快就
會對其他手機廠商銷售。
此前，三星Exynos處理器一直對外銷售，更多的是受制於
產能和系統適配。由於三星旗艦手機的銷量很大，全球每
年的銷量逼近1億，現有的產能根本無法滿足需求。再加
上網絡制式的關係，三星旗艦在國內銷售的機型，使用的
是高通的旗艦處理器。
同樣，海思旗下的麒麟系列處理器不對對外銷售，產能也
是一塊絆腳面石。隨著技術的發展，手機芯片業的產能瓶
頸已經消除，麒麟處理器對外銷售的條件也成熟了。
由此不難判斷，2018年全球手機芯片市場已經不再是高通
和聯發科的寡頭時代，而是高通、聯發科、三星和海思四
分天下的格局。
在過去的一年裡，高通在手機芯片行業佔據先機，聯發科
被高通全面壓制。
從表面來看，三星Exynos處理器對外銷售後，對聯發科構
成了強大的威脅。事實並非如此，三星手機芯片涉足市場
競爭一，高通最受傷。
三星的對手是高通而不是聯發科
在全球手機芯片市場，高通去年憑藉驍龍6系列中端處理
器，打了聯發科一個措手不及。
中端市場失利後，聯發科推出了全新的產品，與高通直接
競爭，試圖奪回失去的陣營。
由於三星Exynos處理器是高端產品，而且三星又是高通的
大客戶。所以，三星手機芯片對外銷售後，第一個對手就
是高通。
不久前，高通發佈了旗艦處理器驍龍845，這是高通2018
年的重量級產品。在高端手機芯片市場，三星是高通的大
客戶。
雖說小米、一加、索尼和LG等手機品牌每年也會推出基於
高通驍龍845處理器的手機，但與三星旗艦手機的銷量相
比幾乎可以忽略不計。
尤其不容忽視的一點就是，三星Exynos處理器對其他手機
廠商銷售後，三星的旗艦手機肯定不會再使用高通的旗艦
處理器。屆時，高通的高端處理器就失去了一個大客戶。
加之驍龍8系列高端處理器是高通的利潤支柱，失去三星，
無疑會讓高通的業績下滑。
與三星競爭，高通失去了高端手機處理器市場。另一方面，
聯發科在中端手機處理器市場不斷發力，會蠶食高通的市
場份額。
2017年，高通的中端手機芯片驍龍6系列處理器，拿到了
OPPO、vivo和360等手機品牌的訂單。多家調查機構的數
據顯示，2017年OPPO和vivo兩大品牌的銷量在2億台左右。
如果再加上魅族和小米等手機品牌，高通在中端手機芯片
市場的營收非常可觀。為了反擊高通，聯發科推出了P25/
P30處理器，與驍龍660處理器競爭。
來自供應鏈的消息稱，聯發科P25/P30處理器已經拿到了
OPPO和vivo兩大手機品牌的訂單。這意味著，與高通合作
一年後，OPPO和vivo重新回到聯發科的懷抱。失去了兩個
大客戶後，高通在中端手機芯片的市場就會大幅縮水。
在高端市場，高通要面臨來自三星的競爭;在中端市場，
高通的市場份額被聯發科蠶食，高通可謂是腹背受敵。所
以，三星手機芯片對外銷售，會讓高通失去利潤最豐厚的
高端手機芯片市場。
由於聯發科的業務是中端手機芯片市場，與三星的產品短
時間內沒有競爭關係。從這一角度來看，三星手機芯片對
外銷售，最受傷的不是聯發科，而是高通。
http://news.mydrivers.com/1/564/564823.htm
高通的本業只是基頻處理器 不是應用處理器
CPU拿的是ARM架構去改的 GPU是跟AMD買的Adreno
這麼多項目高通原有只有精通一項而已
但卻能在安卓手機的SOC佔領一大部分
就知道其他廠商讓高通讓的太多導致這個局面...