相關消息再透露Snapdragon 670處理器細節 最快MWC展期亮相
展覽 市場動態 手機 硬體 處理器 2018-02-11 無迴響 楊又肇 (Mash Yang)
去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理
器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並
且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理
器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用
Kryo 300 Gold架構與Kryo 300 Silver架構設計，大核最高運作時脈
為2.6GHz，而小核最高運作時脈則為1.7GHz。
而若沒意外的話，Snapdragon 670將採用Kryo 360客製化核心設計，
並且藉由「6+2」大小核心配置與Snapdragon 660處理器採用的「4+4
」大小核心配置做出差異化，同時客製化核心也與Snapdragon 660處
理器採用Kryo 260設計不同，而GPU部分也採用Adreno 615，支援解
析度達WQHD 2560 x 1440顯示螢幕規格。
相機部分則加入支援雙鏡頭模組規格，因此預期將可對應1300萬畫素
+2300萬畫素感光元件的組合，預期也支援4K錄影與景深模擬效果。
其他方面，先前已經有消息指出Snapdragon 670將對應4GB或6GB記憶
體、LPDDR4規格，並且支援64GB容量的eMMC 5.1儲存元件 (尚未支援
UFS 2.1)，同時包含32KB L1快取記憶體、每個群集128KB的L2快取記
憶體，以及對應系統使用的1024KB L3記憶體。
Qualcomm預計最快在MWC 2018期間揭曉此款處理器，藉此讓更多中階
機種也能享有高階機種規格，並且預期與小米、OPPO、vivo等品牌合
作新機，將會在今年第一季內量產。
https://mashdigi.com/?p=68791
去年的S660應該算是大獲好評的處理器，只是在台灣好像能見度沒有很高
當然以銷量來講靠著OPPO旗艦機跟Zf4應該算其中賣的不錯的
這個670相信也會有很多人期待吧