iSIM來了！未來SIM卡可內建在處理器裡
手機設計的哲學就是空間越省越好，在科技演進的同時，晶片、零組
件逐漸變小、變多工，現在更傳出SIM卡有可能內建在處理器中，你
說它省不省空間？設計出ARM處理器架構的晶片公司「ARM」得到了一
個答案─內建在處理器的「iSIM集成組件」。
比起現行的Nano SIM（12.3×8.8mm，還不包括卡槽），ARM表示「
iSIM只需耗費毫米平方的一小部分」，如此一來，不只是空間、連成
本也節省下來了，但別以為SIM卡會接著消失，iSIM目前還在早期階
段，並且是為物聯網（IoT）裝置所開發，像是需要cellular來回報
進度的無線感應器，ARM的目標是將成本壓低，讓自家的晶片設計能
在物聯網市場佔一席之地。
不過，最大的問題還是「電信商」，究竟他們支持這樣的新科技與否
仍有待時間驗證，目前手機已經有Nano SIM的替代方案─eSIM，這個
只有6×5mm迷你晶片已經漸漸取得市場注意，也逐步應用在各種平板
及穿戴裝置中，更甚者，Google新手機Pixel 2就是使用eSIM。
ARM還是會懷疑iSIM能否被電信商所接受，畢竟會碰上「標準」的問
題，不過他們還是樂見更多物聯網裝置連接到自家電信服務，畢竟是
個帶來收入的生意，而沒有直接生產晶片的ARM，則已經開始將iSIM
的設計提供給合作廠商，並期望能在今年底問世。（廖家葆／綜合報
導）
資料來源：The Verge https://goo.gl/tfJ3aJ
https://tw.lifestyle.appledaily.com/gadget/realtime/20180223/1301807/
抽換SIM卡也是用手機一件有點麻煩的事情，尤其是要找針來插的時候有點煩
現在比較紅的應該是eSIM
ARM搞得這個iSIM就如同文末所提到的，標準的問題，怎麼樣可以讓大家用上