※ 引述《oppoR20 (R20)》之銘言：
2018年02月26日 04:10 工商時報 涂志豪／台北報導
手機晶片大廠高通在全球行動通訊大會（MWC）前夕發表業界傳輸速率最高的X24數據機晶
片，採用7奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產，而整合X24的Snapdragon 855（驍龍
855）手機晶片也將在今年底採用7奈米FinFET製程投片。業界人士指出，高通今、明兩年
7奈米LTE晶片代工訂單已由台積電拿下
http://www.chinatimes.com/newspapers/20180226000274-260204
但是2月22日上午三星官方撰文稱，
三星和高通的代工合作關係將至少維持10年。下一代高通旗艦處理器將採用三
星最新的7nm LPP EUV（極紫外光刻工藝技術）製程，並且支持5G網路。這裡說的下一代
晶元，基本確定就是之前曝光名稱的驍龍855。
三星7nm LPP EUV工藝於去年5月發布 ，之前其曾表示採用這一工藝的晶元將會在今年的
下半年進行試產，現在看來說的就是驍龍855。其將會在三星位於韓國華城市的三星半導
體工廠生產 2018-02-22 17:26 雷科技
https://www.pixpo.net/technology/0IOaITHK.html
我發現台灣記者的資料來源都是業界人士 外國記者的來源都是官方文件
能看懂韓文也不簡單 一個說兩年內都是gg代工 一個說石普內都是三星代工
所以不知哪個比較準