[新聞] 有廠商想把10GB RAM塞進手機:結果沒做成

作者: gaiaesque (請不要叫偶解釋偶der暱稱)   2018-06-08 06:47:26
http://news.mydrivers.com/1/579/579873.htm
華碩先後搶下了全球首款4GB/8GB內存的首發,分別是ZenFone 2和ZenFone AR,那麼10GB
呢?
據知名爆料人Roland Quandt,大約幾個月前,華碩想在手機中整合10GB RAM,最後沒有
做成,因為PoP封裝,即SoC和內存/閃存在一起的方案導致空間受限,畢竟尚未有單晶片
10GB的LPDDR4方案公佈。
當然,積累經驗後,按照華碩的性子,估計依然有望做到全球首發,只是現在來講,10GB
對於手機來說,噱頭比實際意義的成分高。
Roland猜測,這款10GB RAM原本確定的首發機可能是剛剛發佈的ROG Phone,到底是真是
假,就留給大家自由想像了。
作者: justin332805 (拍謝挖某營)   2018-06-08 09:11:00
突然想到在隔壁巴哈看到有人去試用ROGhttps://bit.ly/2M9iJXg然後記憶體使用量…系統4.4G有點太多了吧http://i.imgur.com/XOWfIBA.jpg
作者: xylophone135 (赤い三月花雪夢)   2018-06-08 09:13:00
手機願意塞DDR4 結果筆電還是萬年DDR3??
作者: justin332805 (拍謝挖某營)   2018-06-08 09:14:00
啊看錯,那隻是5Z不過8GB都被系統吃一半去了…手機真的需要更大的RAM了
作者: VOCALOID2609 (henry2845)   2018-06-08 09:20:00
記憶體利用本來就是這個邏輯,等到升10G你就會發現系統占6G,只不過必要時可以釋出
作者: david7112123 (Ukuhama)   2018-06-08 13:31:00
10G 真的很屌 做出來的話
作者: joshua830325 (Joshua)   2018-06-08 17:44:00
認真回,NAND有試做過16stack(LVM)和32stack(技術宣誓,上膠體實在太厚了)。LPDDR4 目前 HVM 2 dice side by side, TTL 4 dice =4GB/PKG要做上去 4or 6 dice SBS,TTL 8 or 12 dice大概也會遇到膠體太厚塞不進CPU上面的小縫縫,或dice磨太薄,量產被歪棒直接插破dice的問題吧https://i.imgur.com/zlrTmE5.jpghttps://i.imgur.com/6K1gHjh.jpgDRAM dice 疊疊樂快疊到天花板了,之後大概只能繼續期TSV 3DIC了https://i.imgur.com/ll6PvGE.jpg

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