聯發科發表5G數據晶片Helio M70 預計2019年出貨[Computex 2018]
作者：張里歐 總編輯 日期：2018/06/05 人氣：3714 評論：1
因應 5G 即將商轉，聯發科今日（6/5）宣布推出 5G 數據晶片
MediaTek Helio M70，預計 2019 年出貨。聯發科積極佈局 5G，很
早就與 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商合作，全新推出
的 MediaTek Helio M70 支援 5G NR（New Radio），將符合 3GPP
Release 15 最新標準規範（完整規格 6 月公布），具備 5Gbps 傳
輸速率，在今年下半年會有更多訊息釋出。
對於聯發科自家 5G 產品的定位，聯發科總經理陳冠州認為，5G 產
品不能簡化成中階或高階，而是要看鎖定的族群，更重要的是 5G 產
品如何與 4G 銜接，但聯發科仍會致力把好的技術帶給普羅大眾。聯
發科資深副總經理暨技術長周漁君提到，由於聯發科投入 5G 研發的
時間相較 4G 時期早很多，也因為很早就參與 3GPP 組織在 5G 方面
的標準制定與討論，這些都有助於聯發科在 5G 產品的開發，讓聯發
科 5G 數據機產品的推出速度較 4G 快。
https://www.sogi.com.tw/articles/mediatek_helio_m70/6251106
聯發科在5G時代同樣沒有錯過啦，而且感覺有後來居上的味道
不知道在5G時代聯發科有沒有辦法有更大的突破，要是可以的話對台灣幫助也很大吧
希望有好結果