不想PO整篇 反正肥威為也測過 s710的性能了
挑重點摘錄
這次愛搞機寫的更詳細了
新牙膏駕到！小米8 SE 驍龍710性能測試
http://www.igao7.com/news/201806/1fuzyYM3nblyIaxF.html?viewType=weixin
驍龍710的CPU性能，相當於驍龍636的1.3倍左右、驍龍660的100-110%左右，達到
了驍龍835的90%，驍龍845的70%-80%；
多核性能只是和驍龍660（4大核4小核）互有勝負。
GPU方面，高通就沒有這麼大方了，不同產品之間的差距巨大。
驍龍710相當於驍龍636的2倍左右、驍龍660的1.4倍左右，只有
驍龍835的50%左右，驍龍845的40%左右。
通過炮神@ioncannon的GPUGFLOPS 1.0進行功耗測試
每次為期2分鐘的性能輸出中，驍龍710和驍龍636都沒有碰到明顯的發熱牆（溫度
過高會觸發降頻），性能輸出和核心數、功耗呈大致的線性比例。但驍龍845的性能
輸出波動過大，核心數增長之後，性能輸出未能呈線性增長
不管性能 MIX(混合烤機)的 整隻手機功耗(低亮度、飛行模式)
紅米Note5(s636) 最大2.752W 平均2.417W
小米8 SE(s710) 最大3.604W 平均3.031W
小米8 (s845) 最大8.524W 平均4.679W
(更詳細1核～8核 功耗數據 請看網頁)