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先說我的結論。公平會這項宣布，可以說是「只有強權、沒有公理」，不僅衝擊台灣手機
、半導體到資通訊等電子產業項目未來的發展前景，而且，在全世界都針對企業不公平競
爭及反壟斷行為訂定嚴格管理辦法的風潮下，台灣卻以此案自斷手腳，這個錯誤示範將形
成未來難以彌補的傷害。
再來說我的理由。首先，公平會的作法大有問題，因為罰金與投資，完全是兩碼子事，如
今混為一談，從原來的裁罰變成以投資來交換，政策可以如此輕易轉彎，未來對於任何在
台灣市場進行不公平競爭的行為，都將產生不良示範。
此外，世界各國近年來對反壟斷競爭都訂定嚴刑峻法，如今公平會如此輕放一家已被證明
有不公平競爭手段的企業，不只躲過裁罰，而且和解的投資金額還剛好只比罰金多一點點
，更容易讓人有「欺人太甚」的感覺。
事實上，高通的不公平競爭行為，過去三、四年來，已有中國、韓國政府分別對其開罰
305億元、278億元，至於美國FTC（美國聯邦貿易委員會）及歐盟也都有控告或調查高通
的動作，連高通最大客戶蘋果公司都與其撕破臉，控訴高通並要求停止不合理的專利費用
這些政府與企業所反對的，是高通以整支手機收取一個比例的專利費用，強迫業者要接受
，否則就不授權相關的專利，但是，如今智慧手機功能配備愈來愈多，除了晶片外，還有
面板、記憶體、金屬機殼及鏡頭等，這些價值都被高通計入收取專利費用的母數，當然引
起反彈。
對於高通這種不合理的收費模式，蘋果執行長庫克就做了一個比喻，「這有如賣沙發的業
者，將沙發賣到一般公寓，就收取一百美元，賣到豪宅就收一千美元，非常不合理。」
此外，高通另一個不公平競爭則是針對同業的手機晶片業者，表面上高通不收手機晶片商
的授權費用，但卻向其客戶（手機品牌業者）施壓，並且要求晶片業者要將晶片價格、數
量及對象等資訊提供出來，讓晶片業者面對不公平競爭，對整個產發展都形成重大阻礙。
因此，既然高通不公平競爭的事實如此確定，公平會的裁罰只是行使公權力而已，況且觀
察世界各國政府對於不公平競爭的管制作法，只要抓到證據就會開罰，頂多因為配合調查
而減輕罰款，但從來沒有聽說可以協商或轉彎，甚至還用投資來代替的。公平會這項宣布
，無異是告訴全世界，台灣的執法單位是很好「喬」的，未來不僅類似的產業不公平競爭
，可以用投資金額來買「贖罪券」，眾多悠關環保、公安等議題，是否也都可以用投資或
回饋金而輕易過關？
別忘了，近來許多案例都不斷提醒我們，世界各國政府對於反壟斷的處罰有多嚴厲。例如
台灣面板業不僅繳交天價罰款，眾多高階主管如友達陳炫彬及奇美何昭陽等人，都為了反
壟斷法在美國服刑坐牢一至三年不等。
此外，最近華碩也因觸犯歐盟反壟斷法而繳交罰款新台幣22.6億元。各國都用嚴厲手段制
止不公平競爭，目的是為了維持市場的公平競爭，但從來沒有聽說有政府可以接受談判，
沒聽說以投資額來代替罰金或坐牢。
再進一步看，針對公平會最初的裁罰，是希望藉此改變高通的不公平競爭行為，讓產業發
展能夠回歸正途，但從公平會與高通的和解條件中，卻看不出高通未來是否可以真正改變
授權模式，讓產業競爭與市場秩序回歸正軌。
例如，高通承諾與台灣手機授權商（如華碩、宏達電等）就不合理的授權條款，本於善意
重新協商，也會給予無歧視待遇。此外，對台灣晶片供應商（如聯發科）提出公平、合理
且無歧視的授權條款，也不得對晶片供應商提起任何訴訟。不過，這些承諾都相當模糊，
而且解釋範圍很寬鬆，未來是否能夠真正做到並且改變授權模式，恐怕並不容易。而且，
此次公平會開了先例，讓外界覺得台灣政府「可以施壓」或是「很好商量」，未來難保高
通更有恃無恐，繼續不公平競爭下去。
事實上，若參考中國及韓國的作法，就可以看出台灣政府有多軟弱。四年前裁罰高通的中
國政府，直接要求高通對大陸手機業者專利費用直接打六五折，至於韓國則要求高通必需
對南韓晶片業者授權，都是用強硬手段要求高通改變。
中國的作法直接讓眾多手機業者受惠，如今中國手機品牌在全世界市占率不斷提升，至於
南韓的條件則讓三星等晶片商受益，改變高通壟斷4G及5G晶片市場，也讓三星近幾年的手
機晶片市占率也開始攀升。
但是，對照台灣政府對高通模模糊糊的要求，恐怕讓原本已欲振乏力的台灣手機產業，以
及還在努力突圍的手機晶片產業，未來要繼續面對高通不公平的競爭與授權條件，沒有翻
身的機會。
最後談到產業發展的議題，很多人說，高通承諾在台灣投資，其中還包括5G等合作案，這
沒有什麼不好，台灣應該接受。但是，任何外商在台灣的投資，或是來台灣下單，肯定都
是在商言商，絕對是因為台灣有夠好的實力，才能吸引對方來。
但是，台灣政府經常以外商來台投資是對台灣的恩惠，而外商也抱著施捨好處的態度而來
，結果，外商投資變成是政府的一大政績，甚至是經濟成長的保證，但這些沒有深入考量
本地產業發展的作為，卻讓台商處於更不利的競爭環境下。
我認為，在談到整體產業的發展時，朝野應該更務實地看，如今美中貿易大戰，許多製造
業要搬離中國，美商與台灣的合作一定愈來愈多，台灣其實已占據很好的位置。更何況，
若從市場規模來看，台灣的蘋果供應鏈絕對比高通大很多，高通2016年下單台灣半導體與
封測產業約1,557億元，但是台商承接蘋果的訂單，至少是高通的二十倍。
如今蘋果與高通對簿公堂，也想盡辦法要採用英特爾晶片來降低對高通的依賴，甚至聯發
科都有可能打進蘋果供應鏈，對於台商來說，此刻正是大好的發展機會，我們若沒有好好
把握這個機會，實在相當可惜。