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三月時一位來自Twitter的用戶@rquandt獲得情報表示高通新一代的S855處理器將會以
S855 Fusion平台搭配SDX 5G的moden亮相，而之前也傳聞台積電正在製造自家7奈米製程
的晶片，現在Quandt先生告訴我們S855可能會有不同的名稱。
首先，S855可能以Snapdragon 8150為名並搭載專屬的神經網路處理單元，就如同華為在
去年發布的Kirin 970一般。從麒麟970可以看到搭配NPU的表現明顯比高通自家的方案-
Hexagon DSP來的快，特別是在處理AI方面的應用。從高通員工在LinkedIn中晶片設計
工作的微調可以看出在SoC上腳色的分配，多出了NPU的分配，增加了此消息的可能性。
Quandt先生所屬的WinFuture(德國科技媒體)表示NPU應該可以幫助CPU處理AI相關的應用。但實際廣泛的應
用是如何還不知道，估計會是對於圖片辨識或語音問答的資料處理(目前由CPU或DSP處理)
另外，S855還會有車用處理器的型號-SDM855AU，專門給智慧車用系統使用。七奈米製程
，這也是自S820車用處理器後再次推出的行動車用處理器。WinFuture認為這是高通在為
未來AI與5G車用系統鋪路。
高通將在今年12月年度高峰會上推出Snapdragon 855與S1000，S855作為手機處理器，
S1000則為筆電或平板處理器，但名字可能會隨著市場與需求而改變，代號皆為Hana的
S855與SDM8150是高通為了簡單分辨該處理器型號是用在那些產品上，例如855為手機，
8150則用在ChromeBook或PC上。
根據情報，S855將會是一款12.4*12.4mm的SoC，可能並不會加入5G Modem 而是X24的
Modem(支援Cat.20 LTE-達到2G理論傳輸值)，5G Modem 則會採取分離式的裝在5G手機上
另一款SDM 1000將會是一顆15*20mm的SoC多核處理器，支援高達12W的TDP。情報顯示
Snapdragon 1000將可以支援達到16G RAM、256G UFS2.1閃存，而目前ASUS正在跟高通
密切合作中。
此外，高通也將有低階款的處理器如同WinFuture發現有SM7150跟SM750的處理器，由OPPO
使用(可能是S670跟S710的別名)。OPPO也將會推出S855的手機儘管Lenovo表示自己會是第
一家使用S855與5G的手機廠商。