作者:
gaiaesque (è«‹ä¸è¦å«å¶è§£é‡‹å¶der暱稱)
2018-10-03 22:37:06http://news.mydrivers.com/1/597/597305.htm
高通已經確認下一代旗艦晶片基於7nm工藝製程打造，但是關於這顆晶片的詳細細節官方
並未透露。
10月3日消息，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發佈的Android 9.0 Pie韌體中發現了高通
驍龍8150晶片。
此前外媒WinFuture報導稱高通下一代旗艦晶片被命名為驍龍8150，這次發現佐證了消息
的可靠性，因此驍龍8150極有可能是高通驍龍845繼任者的正式命名，而非傳聞中的驍龍
855。
據悉，高通驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦晶片，這使得
高通驍龍8150的AI運算能力有大幅提升，實現更快的機器學習。對手麒麟980、蘋果A12仿
生晶片等都有獨立的NPU單元（麒麟980是雙核NPU加持）。
此外，XDA開發者還在韌體中發現了三星可摺疊智能手機，其代號為“Winner”，三星確
認這款智能設備將在今年發佈。
鑒於2018年還剩不到三個月的時間，預計這款設備不日將被揭曉。