http://news.mydrivers.com/1/599/599607.htm
iPhone X使用了SLP主板（Substrate Like PCB），即類載板，是一種精細化的PCB構型，
可以進一步精簡身材。
據韓媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也會使用SLP，但僅限於搭載了Exynos晶片的型號
，這一做法和已經上市的S9/Note 9一致。
報導稱，三星手機的PCB供應商共計10家，其中4傢俱備供應SLP的能力，S10預計會從三星
電機、大德GDS和韓國電路三家採購。
不過，由於驍龍8150晶片的限制，並不能很好地應用SLP主板。資料稱，SLP允許塞入更大
的電池同時還能提高電池效率，考慮到S10規劃中有5G型號，5G基帶又是耗電大戶，顯然
SLP的型號將從中獲益。
目前的資料稱S10規劃了三款，包括單攝的S10 Lite，雙攝的S10以及三攝的S10 Plus，後
兩者有望整合屏下超聲波指紋、屏幕發聲等技術。