http://news.mydrivers.com/1/606/606424.htm
高通新一代旗艦移動平台驍龍855採用了7nm工藝製造，整合八顆Kryo CPU核心(一個Kryo
485超級內核+三個性能內核+三個效率內核)、Adreno 640 GPU圖形核心、Hexagon 690
DSP數字信號處理器、Spectra 380 ISP圖象信號處理器、驍龍X24 2Gbps高速基帶等模組
，專為AI增加了張量加速器並支持第四代AI引擎。
高通宣稱，驍龍855 CPU性能比上代驍龍845提升了45％，是歷代幅度最大的， 同時GPU性
能提升20％，AI性能提升3倍，相比競爭對手高出一倍。
此外，驍龍855還可以外掛驍龍X50基帶和QTM052毫米波天線模組，實現5G手機，多家廠商
都將在明年上半年實現商用。
那麼，驍龍的實際功耗表現究竟如何呢？
在夏威夷的驍龍技術峰會現場，高通也特意就此進行了實地演示，面對面對比了一台驍龍
845手機，和一台驍龍855參考設計原型機，都搭配3000mAh電池，網絡連接Wi-Fi。
首先在吃雞遊戲中，驍龍845手機平均功耗3280mW左右，驍龍855原型機則只有2580mW左右
，降低了大約21％，這使得電池續航時間延長了1個小時，幅度達27％。
其次在日常應用中，模擬拍攝視頻並上傳分享到Instagram，驍龍845手機平均功耗2240mW
左右，驍龍855原型機則只有1785mW左右，降低了大約20％，這電池續航時間也長了接近1
個半小時，幅度達25％。