全螢幕需求拉抬　調研：狗年窄邊框手機滲透率已達35%
財經中心／綜合報導
根據TrendForce最新研究指出，隨著全螢幕手機需求大增，「高屏占
比」成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機的驅動IC設
計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，以縮窄下邊框。在
各品牌客戶積極佈局之下，預計2019年COF手機機種占全球智慧型手
機的滲透率將快速攀升，從2018年的16.5%成長至35%。
TrendForce指出，過去手機驅動IC多半設計成COG，因此面板下邊框
需要預留較多接合空間，使得下邊框比其他三個側邊框寬。不過近兩
年在全螢幕手機需求的帶動下，追求極致窄邊框成為面板設計的方向
，高階手機機種開始改採COF設計，將驅動IC反折至面板背面，進而
縮窄下邊框寬度。
過去只有柔性AMOLED手機機種會搭載COF設計，但Apple在2018年的新
機種開始全面導入COF設計後，也帶動其他品牌在高階機種改採COF設
計，推升COF滲透率。
然而，由於COF用的捲帶(Tape)產能有限，在需求大量增加下，供應
趨於緊張的狀況逐漸浮現，捲帶的報價也出現許久未見的漲價態勢。
過去捲帶的需求僅侷限於大尺寸COF面板產品，市場長期維持供過於
求的狀況；雖然中高階手機近兩年有機會大量轉往COF，增加對捲帶
的需求，但考慮到COF設計會增加手機材料成本，加上手機設計持續
快速進化，不排除最終手機驅動IC又會回到COG設計，因而降低捲帶
廠商積極擴產的意願。
TrendForce認為，在全球捲帶產能沒有持續擴充，手機品牌客戶又積
極佈局COF爭搶產能的狀況下，2019年COF基板的供應可能偏緊，甚至
不排除出現大尺寸面板產品與手機面板產品COF需求互相排擠的狀況
。
https://www.ettoday.net/news/20190210/1374623.htm
心得：
手機邊框如果窄，在視覺效果上肯定會有所提升，也儼然成為如今的大趨勢
而這個反折的技術被蘋果帶起來之後有效降低下巴寬度，各家廠商效法的速度應該更快
給消費者更好的體驗

手機利潤毛三到四 這要在能減低成本下才有可能3C產品每年都是 性能向上 價格向下 (蘋果除外)