Re: [新聞] 華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表！
作者: XXXXHAY (四叉稻草) 2019-03-14 23:30:20
內文的SnapDragon SiP1，或是QSiP1
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先說結論，這是一顆S625CPU+632的GPU
PCB圖片
![]()
總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的
全部塞到同一顆封裝上
有點像eMCP的擴充版
內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件
所以可以大幅簡化PCB的設計
如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多
這是跟ZF5的比較，可以看到簡化很多
![]()
真的很空呢
![]()
還沒有跑分出來
不知道這樣的設計會不會導致散熱不良
雖然說625根本不太會發熱
但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱
未來S800系也導入QSiP封裝的話
勢必要對散熱更精進
https://manchikoni.com/snapdragon-sip1-understands-the-brazilian-bet-that-can-change-global-trend-in-smartphones/
先說結論，這是一顆S625CPU+632的GPU
PCB圖片
總之就是集RAM、ROM、Modem、RFIC之類的
全部塞到同一顆封裝上
有點像eMCP的擴充版
內文有提到這種封裝可以擴展到400個組件
所以可以大幅簡化PCB的設計
如此一來可以增加元件間的傳輸速度、減少製造成本還有手機內餘裕空間更多
這是跟ZF5的比較，可以看到簡化很多
真的很空呢
還沒有跑分出來
不知道這樣的設計會不會導致散熱不良
雖然說625根本不太會發熱
但是把各種元件塞在一起還要承擔其他部分的廢熱
未來S800系也導入QSiP封裝的話
勢必要對散熱更精進
作者: huangshinwen (.....) 2019-03-14 23:46:00
長這樣..想上一層薄薄的散熱膏，再加一個散熱風扇XD
作者: wangtenghong 2019-03-14 23:47:00
有空間不會做小片一點,這樣小手機不是用不了了嗎?