5G版iPhone擬明年推出 傳高通和三星供5G晶片
（中央社記者鍾榮峰台北22日電）蘋果與高通和解，分析師預期，
2020年下半年蘋果新iPhone將支援5G，高通與三星可能成為新
iPhone 5G基頻晶片供應商，供應商能見度第4季到明年第1季開始轉
佳。
天風國際證券分析師郭明錤今天出具報告預期，蘋果（Apple）與高
通（Qualcomm）專利和解與進入6年授權協議，意味著2020年下半年
新款iPhone將支援5G功能，預期高通與三星（Samsung）可能成為新
款iPhone 5G基頻晶片供應商。
報告指出，市場過去擔憂英特爾（Intel）的5G基頻晶片發展不順，
可能會是2020年下半年新款iPhone採用5G的最嚴重不確定性。
不過在蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議、且英特爾宣布退出
5G基頻晶片業務後，郭明錤認為上述不確定性已移除。
為求降低供應風險、降低成本與提高議價力，郭明錤預期蘋果可能會
同時採用高通（針對毫米波mmWave市場）與三星（針對Sub-6 GHz市
場）的5G基頻晶片方案。
從供應鏈來看，報告預期5G版iPhone可帶動包括基頻晶片、射頻前端
、天線、主機板、散熱與電池軟硬板等零組件需求，預估大部分的受
惠供應商能見度將從今年第4季到明年第1季開始轉佳。
展望iPhone出貨量，報告預期今年與2020年的iPhone總出貨量分別約
1.88億支到1.92億支、與1.95億支到2億支，報告推測受惠於電信營
運商增加5G機型補貼，因此2020年高階5G iPhone機型出貨可望成長
。
蘋果下半年可望推出新款iPhone，市場一般預期，今年新iPhone可能
推出6.5吋有機發光二極體（OLED）螢幕、5.8吋OLED螢幕、以及6.1
吋LCD螢幕等3款機種，螢幕上方的「瀏海」面積與去年機種相同。今
年新iPhone將支援雙向無線充電，可能均採用Lightning連接線，並
無支援USB Type-C功能。（編輯：黃國倫）1080422
https://www.cna.com.tw/news/firstnews/201904220075.aspx
心得：
Intel版本的5G晶片是不會出現了，所以大家不需要擔心
不過還是會有兩家供應商這種傳言不令人意外
但是針對不一樣的市場也是理所當然的，還要等上好一段時間