日研究：華為晶片設計 正縮小和蘋果差距
2019-04-24 19:08:38
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據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究，有證據顯示，華為在5G晶片開發上，正在縮小和
蘋果間的技術差距。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕華為創辦人任正非日前表示，不排斥出售5G晶片或其它晶片給其競
爭對手蘋果，而據日本獨立分析新創企業TechanaLye研究，有證據顯示，華為在5G晶片開發
上，正在縮小和蘋果間的技術差距。
蘋果日前和高通對於長久的專利戰達成和解，高通預計將為蘋果手機供應5G晶片，但《日經
新聞》今（24）報導，據日本獨立分析機構TechanaLye，華為的晶片開發能力，正在縮小和
蘋果間的技術差距。TechanaLye分析指出，在研究了華為的Mate 20 Pro手機和蘋果的iPhon
e XS後，發現華為的主晶片設計結合了處理器和調製解調器，幾乎和蘋果的設計相同，顯示
華為可能在5G晶片技術上，足以和高通相媲美。
TechanaLye稱，華為和蘋果都使用7奈米晶片，具同樣先進的功能，有高度的運算和節能能
力，而至2018年底，僅有3種7奈米晶片實際投入使用。
TechanaLye執行長、日本晶片製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）前高級技術主管Hir
oharu Shimizu表示，華為的晶片開發能力「與蘋果相當，或甚至更好，達到世界頂級水準
」。
《日經》指出，華為的晶片由其全資子公司「海思半導體」供應，雖然海思不太可能將其最
先進的智慧型手機半導體，銷售給第三方，但海思已開始銷售其他產品如電視和監視攝影機
的晶片。而雖然海思半導體的銷售額仍落後於高通，其2018年的銷售額估計為55億美元，低
於高通的166億美元，但海思的增長速度很快。
然而，《日經》透露，海思本身並不設計和製造晶片，其晶片使用英國Arm Holdings的設計
，而Arm Holdings由日本軟銀集團持有部分股權，海思也將製造業務外包給台積電。而若美
國對台灣施壓，阻擋台積電和海思合作，將可能打擊依賴台積電生產的海思。
https://ec.ltn.com.tw/m/article/breakingnews/2769339
心得：
原來現在中國在設計晶片技術上已經快接近蘋果跟高通了，還真沒想到當年垃圾的950可以
進步到這個程度....