蘋果5G iPhone基頻晶片訂單可能給三星及高通
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隨著蘋果與高通公司的專利戰和解後，接著眾人想知道，到底蘋果5G iPhone何時會推出
？會採用高通的晶片嗎？
根據，天風國際證券的知名iPhone供應鏈分析師郭明錤解讀，他認為Apple將在未來5G
iPhone機可能同時使用高通及三星的5G基頻晶片，原因有三：減少供應風險、降低成本，
以及為Apple提供更多議價能力。其實，蘋果一直尋求多個供應商的政策，所以，將基頻
晶片訂單分給兩大供應商，是符合蘋果的政策。
長期以來，Apple一直很依賴英特爾是Apple很重要的5G晶片供應商，然而，在蘋果與高通
公司的專利戰兩年期間，苦等不到英特爾開發出5G基頻晶片，迫使Apple最後只好選擇與
高通和解。今年(2019)四月蘋果與高通和解後，英特爾立即宣布退出5G基頻晶片市場。
根據郭的說法，Apple可能會將mmWave毫米波頻段用於5G頻譜的晶片訂單給高通，至於
6GHz以下頻段的訂單給三星。基於，mmWAVE 具有在都會與室內提供更高速的頻寬，而
6GHz 以下頻段適用於郊區5G 網路進行更廣泛的覆蓋。
由於，預估蘋果5G iPhone將在2020年下半年發布，這與蘋果和高通公司將於明年(2020)
推出5G iPhone旗艦產品的目標是一致，並且他提高預測，就是2020年蘋果手機出貨量約
1.95億至2億部，其中5G iPhone旗艦機約出貨7000至7500萬部。
基於，高通、三星都已開發出手機5G基頻晶片。然而，蘋果的主晶片設計是處理器結合了
數據機晶片，所以，在製程上頗有難度，該兩家真有能力成功拿下訂單，恐還有變數。蘋
果的設計方案也啟發了華為採用相同的晶片設計概念，所以市場上才傳出蘋果是否向華為
買晶片的傳言，而台積電是華為的代工者。
當然，郭的說法仍有變數，包括未來硬體被延遲的可能性，還有中美貿易協議未果也是蘋
果的另一個問題。