華碩ZenFone 6台灣5/22發表 S855與三卡槽規格確定
作者：張里歐 Leo 總編輯 日期：2019/05/09 人氣：695 評論：
華碩新一代智慧型手機 ASUS ZenFone 6 預計 5/14 在西班牙瓦倫西
亞（Valencia）進行全球發表；至於台灣方面，華碩共同執行長許先
越日前（5/7）在 2019 年第一季法人說明會上透露 5/22 會在台灣
舉辦發表會，也就是說 ZenFone 6 將於 Computex 台北電腦展前在
台灣發表。許先越亦指出，華碩對於 ASUS ZenFone 6 手機設計有獨
特的想法，希望能帶給用戶非常好的使用體驗。
隨著 ASUS ZenFone 6 即將正式發表，華碩近期頻頻釋出新機主打特
色，包括正面擁有真正的全螢幕，未採用「瀏海」或「水滴」異形螢
幕，搭載 Qualcomm Snapdragon 855 旗艦行動平台，強調在有限的
機身空間中加入獨立三卡槽設計、LED 指示燈、3.5mm 耳機插孔，而
音量鍵上方的未知實體按鍵也確定是智慧按鍵。
https://www.sogi.com.tw/articles/asus_zenfone_6/6252829
心得：
最重要的資訊就是台灣發表時間將會在5/22，大約還有兩周左右的監
令人期待的就是價格看會不會比之前透露的
6/128 19.9K 8/256 23.9K 12/512 29.9K 便宜一點
不過我想開價高也不一定是壞事就是，說不定能多一點跳水的空間
像是5Z我去年八月買128GB約14.4K，現在空機售價還高於12K，跳水幅度相對就小