得獎名單提前外洩華碩 ZenFone 6？超大電量、雙鏡頭設計全曝光
文／記者黃肇祥／ 2019-05-14 17:36
華碩 ZenFone 6 將於5/17凌晨正式公開，發表會前新機資訊卻被搶
先偷跑了？即將於月底展開的台北國際電腦展，今日(5/14)公開「創
新設計獎」得獎名單，網友赫然發現 ZenFone 6 也在其中，也證實
了部份規格資訊。
從台北電腦展提供的產品圖示來看，還無法確定 ZenFone 6 採用的
特殊前鏡頭結構，僅在文字敘述上形容是 Flip Camera，但到底會怎
麼轉？仍待實機展示。主鏡頭確定為有兩顆，根據資料，會有一顆採
用 SONY IMX586 4800 萬畫素，另一個則為1300 萬畫素的廣角鏡。
電量如先前傳聞指出，將有 5000mAh 的大電量，搭載高通 S855 處
理器與 QC 4.0 快充規格。比較特別的是，機身在結構與外觀上，融
入液態金屬，並且有 3D 曲面玻璃設計，在手感上似乎有特別強化。
這部分缺少實機照片驗證，還不曉得華碩具體如何運用這些技術，仍
待官方發表會透露。
其餘規格部分，官方先前已經於臉書公開，將配有獨立三卡插槽，得
以支援雙 Sim 卡再加一張記憶卡，算是市場上比較少有的。下方則
保留耳機孔、Type-C 孔。頂部則有 LED 指示燈，再加上功能尚未確
認的「智慧按鈕」。《ePrice》消息據傳，ZenFone 6 售價為
19,990 元起跳。
綜合相關資訊來看，華碩唯一留下的秘密就是特殊的前鏡頭構造。普
遍認為會採用升降式鏡頭，但在先前遭曝光的保護殼中，留下迷樣的
ㄩ字型缺口，也讓人猜測是否有創新的設計。
https://3c.ltn.com.tw/news/36760
心得：
該有的資料應該都已經爆光光了，帳面上唯一不能爆料的就是拍照的表現會去哪裡
Sony的IMX586是今年非常熱門的感光元件，華碩能用他繳出如何的成績
我想要有優勢的話DxO應該至少要繳出三位數的成績
而目前最明顯的優勢是旗艦機少見超大電量