對岸訪問 聯發科高層的5G 布局，有興趣可以看全文
聯發科搶發5G SoC，實力還是噱頭？
https://www.leiphone.com/news/201906/W1OCHI5NKrv0i7z6.html
節錄一些重點
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從5G調製解調器的進程看，高通已經推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的驍龍X55，
而聯發科只推出了第一代5G基帶芯片Helio M70，這是否意味著聯發科的5G SoC落後於
高通？聯發科技執行副總經理暨財務長顧大為接受雷鋒網等媒體採訪時表示：「這是策
略的選擇，而不是技術的難點。聯發科在5G的研發上已經投入了四年，從5G標準的制定
就參與其中，我們的產品也已經和基站進行了對連對測以及整個系統的調試。關於我們
的產品經歷了幾代，我們並沒有對外說太多，我們關注的是產品是否在市場上銷售。」
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如果客戶願意用基帶芯片做拼片實現5G我們也可以支持，但我們寧願把精力押注在SoC
，因為這對客戶來可能是最有效果的。我們要把資源集中到我們覺得對的時間窗口。
顧大為進一步表示。
不僅僅是推出產品的進程，5G頻段的支持上聯發科也首先支持Sub-6GHz。陳冠州表示：
「我們第一波的助力放在Sub-6GHz，5G毫米波的挑戰更大，我們的毫米波技術在持續開
發。」
在聯發科發佈5G SoC的前兩天，Arm正式發佈最新的Cortex-A77 CPU 和Mali-G77 GPU，
兩個發佈相隔時間如此之短，聯發科發佈的5G SoC是已經完成還是借此吸引眼球？顧大
為對此表示：「Arm在發佈新產品前大概一年半兩年就會找早期策略合作夥伴，並且Arm
通常只會找一兩個策略合作夥伴而不是很多個，因為他們不能支持那麼多合作夥伴。聯
發科就是Arm的早期策略合作夥伴之一。」
APU方面，聯發科沒有採用第三方的IP，而是選擇自主研發專核APU。
陳冠州同時指出，AI跑分第一對大部分消費者都沒有意義，但如果用AI提升手機的拍照
性能，比如夜拍或者清晰抓拍運動瞬間，不僅技術好，還可以給消費者帶來有感的體驗
，這才是真正的高端，陳總喜歡叫它為新高端。
顧大為表示：「如果要在第三季度送樣5G SoC，明年Q1大規模出貨，我們的5G SoC現在
就需要流片，所以Arm的新架構其實在我們流片時已經在我們的SoC裡。並且，能夠判斷
我們5G SoC是否靠譜，站在最好位置的人就是客戶，我們已經把客戶願意出貨的時間點
返回來算，最終確定了是明年Q1。產品的更多細節，往往要到客戶出貨前我們才會公佈
。」
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5G的下一步，加AI
從投資規模看，AI是聯發科另一重要的投資方向，聯發科也將5G和AI視為未來的兩大技
術引擎。聯發科技資深副總經理暨智能設備事業群總經理遊人傑表示：「5G和AI的結合
將會首先在智能手機中得到應用，這是我們已經看到的，5G的商用也將驅動5G基礎設施
的成熟。接下來，有人用5G加AI做電視，而電視屬於智能家居的範疇，這是我們看好的
5G+AI手機之後的落地場景。再下一步，5G技術向低延遲方向演進，此時落地的場景將
進一步拓展至AIoT、車聯網、工業4.0等等。」

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