→ cityport : 一點八卦都沒有，都幾百年的公開事實了 06/14 23:12
那我們來點不一樣的卦
從封裝設計來看，Intel跟高通比多出了近50%的走線長度跟面積
為了要在外力撞擊測試上符合規格，
Intel使用了當初剛面市的新型光阻
優點是烘烤定型後是多孔性結構，更能抵抗外力衝擊而不崩裂
結果產品投料一陣子後，Intel反應有些批次的CP測試失敗率偏高
工程部門查完發現新型光阻幾乎是100%主因
Intel:「可是有些貨出給客戶了...」
日月神教: 幹
本來都做好最壞打算要談賠錢了，結果
Intel:「不然我們趕快修改製程，一起弄好這問題，這些晶圓就...再說再研究?」
日月神教:(???
原來要出給水果行的啦，怕.jpg
要是給史上最兇殘的企業知道這件事
怕不是Intel跟楠梓加工區一起從地表蒸發
所以之後就兩邊講好，當作沒這回事
這顆基頻的名字，是XMM 7560
Xs剛上市的一狗票訊號問題? 不要問我，我都不知道。