華碩ROG遊戲手機2入網:搭載驍龍855 Plus,厚9.78mm
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華碩ROG遊戲手機2將在7月23日於北京發佈,該機將首發高通最新的驍龍855 Plus處理器
,現在該機已經入網工信部。
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目前工信部已經給出了該機的證件照,圖片顯示ROG遊戲手機2跟一代的設計類似,採用傳
統的全螢幕設計,背部閃光燈的位置有所變化。另外工信部給出的信息顯示,該機厚度為
9.78mm,螢幕尺寸為6.59英吋,電池容量高達5800mAh。
根據之前的爆料,華碩ROG遊戲手機2將首發驍龍855 Plus移動平台,該機支持120Hz螢幕
刷新率;ROG Phone 2還與騰訊深度合作,讓遊戲內容更符合遊戲設備。此外,3C認證顯
示該機還支持30W快充。此前的跑分還顯示,該機有12GB RAM的版本。