第三代模組手機－FairPhone 3 曝光
By Marco - 8 月 24, 2019
近期，荷蘭手機廠商 FairPhone 稱有望在未來一周內推出第三代環保智能手機–
FairPhone 3。荷蘭網站 Hardware Info 給我們提前曝光了一組新機的照片，可以看到
手機採用透明背板，清晰的看到手機的內部設計。
可能是因為採用環保模組手機設計，所以 FairPhone 3 的外觀設計比較簡單。正面是
18：9 的 5吋或者 5.5吋屏幕。額頭和下巴的邊框較寬，可能是為了可維修的考量。除
此之外，在額頭上有著前置鏡頭和聽筒，傳感器。還能看到該機運行 Android 9 Pie
系統，未來應該可以升級為 Android Q 系統。
因為採用環保模組設計，然後，還有就是，Fairphone 3 的外殼為可再生塑膠物料，這
些塑膠不僅僅堅固，還具有合理的抗性，更換也便捷。透明後蓋的設計可以看到
Fairphone 3 有兩個SIM 卡插槽和一個額外的 MicroSD 卡插槽。在手機底部可以看到
是 USB Type-C 插口，左側為喇叭，還有個凹槽方便用戶拆卸後蓋。除此之外，
Fairphone 3 保留了 3.5mm 耳機插孔。
性能規格上，Fairphone 3 搭載 Snapdragon 660 處理器。對於該機的其他消息就都未
知，需要等到2019年8月27日的正式發布，才能知曉。
https://qooah.com/2019/08/24/fairphone-3-leaks/
心得：
上一代的Fairphone 2已經是2015年的事情，相隔將近四年要推出新款
最大特色當然就是模組化的設計，不過沒什麼廠商在跟進，可能銷售狀況也不是太理想
看看正式發表能有多客製、多容易更換零件