高通技術高峰會12月登場 8系列旗艦5G單晶片可望發表
高通年度盛會 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會今年邁入第四屆，活動時間確定
12/3~12/5 連續三天將於夏威夷茂宜島（Hawaii, Maui）登場，屆時新一代的
Snapdragon 8 系列的旗艦行動平台（傳聞型號為 Snapdragon 865）可望正式亮相，因
為過往 Snapdragon 845 與 Snapdragon 855 都是在此發表，新平台會是款集成 5G 數
據機晶片的 5G SoC。
稍早，我們已經取得來自 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會的邀請函，內容除了活動
時間與地點外，還提到在 Qualcomm Snapdragon 技術高峰會這場活動能夠率先看到高
通如何繼續為裝置提供 5G，而下一代的 AI 和無與倫比的裝置成像技術將改變並增強
全球的行動與計算體驗。
高通早在 IFA 2019 即宣布，5G 將不只用於 Snapdragon 8 系列，也會擴展至中、高
階的 Snapdragon 6 與 7 系列，加速 5G 在全球大規模商用。此外，新一代
Snapdragon 8 系列 5G 行動平台，會是集成 5G 數據機晶片的 5G SoC，支援包括毫米
波（mmWave）和 6GHz 以下（Sub-6）頻譜、TDD / FDD 模式、5G 多 SIM 卡模式、動
態頻譜共享、獨立（SA）與非獨立（NSA）網路架構，也將成為大部分 2020 年
Android 旗艦手機的標準配備。
https://www.sogi.com.tw/articles/qualcomm_snapdragon/6253864
心得：
今年開始有5G手機上市，明年的兩大看點就是5G進入中階以及整合入SoC的通訊晶片
隨著各地區的5G開始商轉出貨量想必會大增
除此之外更有趣的話題是高通新款的處理器效能上提升的程度