Sanpdragon 765 系列將會是高通 5G SoC 的開端
旗艦處理器也正式定名 Snapdragon 865 了。
Sanji Feng
4 小時前
如九月 IFA 時預告的一樣，高通在今天的夏威夷峰會上正式宣佈，即將到來的
Snapdragon 765 系列將會是品牌首款整合了 5G modem 的行動處理器。這個系列將分
為標準版的 S765 和針對遊戲加強的 S765G，兩者都會定位中高階，配有 Adreno 620
GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。同時整合有 Snapdragon X52 modem，支
援 SA、NSA 雙模 5G，適用於 Sub-6 及毫米波，下載峰值可達到 3.7Gbps。搭載其上
市的產品，不出意外在這個月內便會公佈（所以到底是 Oppo 還是小米搶到首發呢？）
。
與此同時，高通為明年上半年準備的旗艦晶片也正式確定為 Snapdragon 865。它將具
備 15TOPS 的 AI 運算力和每秒 20 億畫素的圖像處理力，支援最高 2 億畫素相機和
[email protected] 錄影，並會外掛 Snapdragon X55 5G modem。小米和 Oppo 已經在籌備基於
其打造的 2020 年第一季新機，Motorola 據說也有計畫，不出意外的話 Samsung 的
Galaxy S11 系列應該也會採用（估計還將搭載高通新一代的 3D Sonic Max 屏下超音
波指紋）。不過關於 S865 以及 S765 系列的具體細節，高通要等到明日的活動中才會
正式公開，各位記得到時留意我們的報導囉。
https://chinese.engadget.com/2019/12/03/qualcomm-snapdragon-865-765/
心得：
看來不是叫做735而是叫做765，用的也不是祖傳X50了
而新的旗艦處理器5G晶片則是依然使用外掛通訊晶片
不過這次是最新的X55了，相信省電之類的應該也能提升吧