博通宣布與蘋果達成150億美元iPhone零件銷售協議
鉅亨網編譯張祖仁2020/01/24 12:40
博通 (AVGO-US) 在週四 (23 日) 向美國證券交易委員會 (SEC) 提交的文件中宣布，
將向蘋果公司 (AAPL-US) 出售 150 億美元的無線組件。
博通在文件中指出，這些零件將用於未來 3 年半即將推出的蘋果產品上。文件宣稱，
博通和蘋果已經簽訂了 2 項獨立協議。
但該文件並未具體說明博通將向 iPhone 製造商提供哪些組件。根據對 iPhone 11 的
拆解分析，博通提供 iPhone 中使用的幾種晶片，包括用於 Wi-Fi 和藍牙的晶片，以
及 Avago 品牌的射頻前端晶片，以協助手機連接到無線網絡。
分析師預計，蘋果將在未來幾年內推出兼容 5G 的 iPhone，這將使製造無線組件的企
業有機會藉此掙得新業務並出售與 5G 科技兼容的零組件。
但是，Moor Insights 分析師 Patrick Moorhead 認為，這些協議可能只對 4G 零件造
成影響。
據《華爾街日報》 12 月報導，博通目前正尋求出售專門提供蘋果產品射頻晶片的無線
晶片部門。
博通在 12 月的公告文件中表示，該公司蘋果業務在 2019 年佔淨收入的 20%，在
2018 年佔 25%。而根據蘋果的說法，博通是蘋果主要的美國零組件供應商之一。JP
Morgan 分析師在 2018 年估計，每部 iPhone 都包含價值 10 美元的博通零件。
博通股價在盤後延長交易中一度上漲超過 3%。
https://news.cnyes.com/news/id/4436507
心得：
博通的晶片在蘋果產品上應該算相當常見，現在是一口氣簽了三年半
這也代表蘋果對博通晶片的肯定，用以穩定軍心讓博通能穩定持續開發
畢竟說蘋果對博通產品的使用似乎是滿廣泛的，以前用的蘋果筆電也用博通的解決方案