來源：
https://tinyurl.com/ya2zbbmm
ROG Phone 3 通過中國機構認證 造型、部分規格提前曝光
華碩最快下個月推出 ROG Phone 3 電競手機，該手機近期在歐洲經濟委員會（EEC）、
Wi-Fi 聯盟、Geeknbench 基準測試平台相繼曝光，稍早又有媒體於中國電信設備審查機
構 TENAA 發現它的蹤影，其造型和部分規格皆明確標示在上面。
https://imgur.com/0k9Kdon
https://imgur.com/qDLCjgS
《XDA 開發者論壇》引用 TENAA 文件，ROG Phone 3 外觀與上一代極為相似，圓潤的機
身側緣與圓角設計，正面頂部齊平式邊框，故無瀏海和挖孔；背面除品牌 logo，相機承
襲上一代水平排列方式，但多了一顆鏡頭，猜測具有遠距能力；至於按鍵配置，ROG
Phone 3 電源、音量調整按鍵集中在右側，這點與 2 代一樣，不過這次取消了耳機孔，
有線耳機需靠底部的 USB Type-C 充電埠進行連接。
按照 TENAA 的規格表，ROG Phone 3 實際機身與上一代僅有些微差異，且重量相同（
240 克），正面為 6.59 吋的AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 ×1080 ），螢幕更新
率未知。
華碩最快下個月推出 ROG Phone 3 電競手機，該手機近期在歐洲經濟委員會（EEC）、
Wi-Fi 聯盟、Geeknbench 基準測試平台相繼曝光，稍早又有媒體於中國電信設備審查機
構 TENAA 發現它的蹤影，其造型和部分規格皆明確標示在上面。
《XDA 開發者論壇》引用 TENAA 文件，ROG Phone 3 外觀與上一代極為相似，圓潤的機
身側緣與圓角設計，正面頂部齊平式邊框，故無瀏海和挖孔；背面除品牌 logo，相機承
襲上一代水平排列方式，但多了一顆鏡頭，猜測具有遠距能力；至於按鍵配置，ROG
Phone 3 電源、音量調整按鍵集中在右側，這點與 2 代一樣，不過這次取消了耳機孔，
有線耳機需靠底部的 USB Type-C 充電埠進行連接。
按照 TENAA 的規格表，ROG Phone 3 實際機身與上一代僅有些微差異，且重量相同（
240 克），正面為 6.59 吋的AMOLED 螢幕，解析度為 FHD+（2340 ×1080 ），螢幕更新
率未知。
ROG Phone 3 內部配置電池容量為 5,800 mAh，比上一代的 6,000 mAh 要來的小，手機
還支援雙 SIM 卡以及 5G 連網能力。值得注意的是，這一代換上具有超頻能力的
Snapdragon 865 處理器（高頻 3.091Ghz），記憶體也從 12GB 提高至 16GB。若無意外
，ROG Phone 3 將霸佔效能最強悍安卓機一段時間。
如上述，雖然確定 ROG Phone 3 支援 5G 連網，但無法得知是否支援 mmWave 5G。此外
，手機初始作業系統為 Android 10，猜測華碩會另外提供 ROG 專屬的使用介面。
至於 ROG Phone 3 主打的 AirTriggers 技術，也就是讓玩家透過手機側邊超聲波進行虛
擬按鍵遊玩功能，TENNA 並未提供進一步消息，另外該系列另一個主打——豐富周邊配件
，現在同樣是一無所知。
根據先前消息，ROG Phone 3 最快會在 7 月下旬登場，而華碩另外一款旗艦手機
ZenPhone 7 發表日則緊追在後。執行長許先越曾指出，內部對 ROG 下一代手機寄予厚
望，預期比 2 代成長至少 3 至 5 成。